系統(tǒng)start-up 定時(shí)器
• 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時(shí)時(shí)間。
• 其時(shí)間為1024 個(gè)振蕩器振蕩周期。
制程和溫度漂移
• 因RC 振蕩器的頻率與內(nèi)建振蕩電容值有關(guān)，而此電容值與制程參數(shù)有關(guān)，所以不同的MCU 會(huì)表現(xiàn)出不一
致性。在固定電壓和溫度下，振蕩頻率漂移范圍約±25%。
• 對(duì)于同一顆MCU(與制程漂移無關(guān))，其振蕩頻率會(huì)對(duì)工作電壓和工作溫度產(chǎn)生漂移。其對(duì)工作電壓和工作溫
度所產(chǎn)生的漂移，可參考HOLTEK 網(wǎng)站上提供的相關(guān)資料。
EMI/EMS(EMC)注意事項(xiàng)
• ROSC 位置應(yīng)盡量接近OSC1 引腳，其至OSC1 的連線應(yīng)最短。
• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力，其與MCU OSC1 和GND 的連線應(yīng)最短。
• RPU 在確定系統(tǒng)頻率之后，量產(chǎn)時(shí)建議不要接，因?yàn)槠鋐SYS/4 頻率輸出會(huì)干擾到OSC1
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