1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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HLW8032 是一款高精度的電能計量 IC,它采用 CMOS 制造工藝，主要用于單相應用。它能夠測量線電壓和電流，并能計算有功功率，視在功率和功率因素。 該器件內部集成了兩個∑-Δ型 ADC 和一個高精度的電能計量內核。HLW8032 可以通過 UART口進行數據通訊，HLW8032 采用 5V 供電，內置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封裝。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、適用環境能力強等優點，適用于單相兩線制電力用戶的電能計量。
上傳時間： 2022-06-21
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在Socket應用開發中，還有一個話題是討論的比較多的，那就是數據接收后如何處理的問題。這也是一個令剛接觸Socket開發的人很頭疼的問題。因為Socket的TCP通訊中有一個“粘包”的現象，既：大多數時候發送端多次發送的小數據包會被連在一起被接收端同時接收到，多個小包被組成一個大包被接收。有時候一個大數據包又會被拆成多個小數據包發送。這樣就存在一個將數據包拆分和重新組合的問題。那么如何去處理這個問題呢？這就是我今天要講的通訊協議。所謂的協議就是通訊雙方協商并制定好要傳送的數據的結構與格式。并按制定好的格式去組合與分析數據。從而使數據得以被準確的理解和處理。那么我們如何去制定通訊協議呢？很簡單，就是指定數據中各個字節所代表的意義。比如說：第一位代表封包頭，第二位代表封類型，第三、四位代表封包的數據長度。然后后面是實際的數據內容。
上傳時間： 2022-06-23
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封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
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開關升壓型鋰電池充電管理芯片FLD5302/3概述 為開關型兩節或三節鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設備的充電管理應用。 集電壓和電 流調節器、預充、充電狀態指示和充電截止 適配器自適應等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個階段：預 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護，確保電芯的 安全。
上傳時間： 2022-06-25
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本文件包括SOP封裝庫，其中包括了常用的0805封裝的電容電感電阻，還有TI全系列的元器件庫，常用的TI芯片的封裝都可以從中找到，還有我自己建立的集成庫，其中包括了通用的6腳，8腳，10腳，14腳，16腳的貼片芯片的封裝，使用十分方便，完全可以應付電賽信號題對PCB制作的要求。
標簽： altium designer 集成庫 原理圖庫 封裝庫 電賽
上傳時間： 2022-07-02
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包含平時經常用到的元器件封裝庫，比如電容、電阻、sop貼片封裝等。
標簽： Altium Designer 元器件 封裝庫
上傳時間： 2022-07-05
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說明：本檔案相關要求來源《GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求）標準參考：1.GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求2.SJT10694-2006電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范3.B15463靜電安全名詞術語4.GJBZ25-1991電子設備和設施的接地·搭接和屏蔽設計指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡電阻隔材料規范6.GJB1649-1993電子產品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計算機機房設計規范9.GB4385-1995防靜電鞋·導電鞋技術要求10.SJT10796-2001防靜電活動地板通用規范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗收規范
上傳時間： 2022-07-11
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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（UL 標準）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（UL，VDE 標準）。
上傳時間： 2022-07-23
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PT2466為照相機、消費品、玩具等低壓或電池供電的應用運動控制。PT2466可提供高達1.8A的輸出直流電。電流。它在電機電源（VM）上運行。從0到11V以及設備電源電壓（VCC）1.8V至5V。超低R-DS開啟允許提供SOP-8包裝。PT2466具有脈寬調制（IN1-IN2）輸入接口全保護與過電流集成保護、欠壓閉鎖和過電壓-溫度停機
標簽： pt2466
上傳時間： 2022-07-26
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