51/ARM集合在一塊板子上，本文件已用原理圖和PCB畫好，很不錯(cuò)的， 用嵌入式的朋友，是很不錯(cuò)的選擇哦。
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶：suoyuan
DSP的使用正呈爆炸式發(fā)展。OFDM、GPS相關(guān)器、FFT、FIR濾波器或H.264之類計(jì)算密集型算法在從移動(dòng)電話到汽車的各種應(yīng)用中都很常見。設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)DSP有三種選擇：他們可以使用DSP處理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其極大的NRE和較長研制周期使其對(duì)許多設(shè)計(jì)而言并不適用。定制ASIC的研制周期可達(dá)一年之久，比最終產(chǎn)品的使用壽命都長。FPGA已占居較大的市場份額，因?yàn)槠淠芴峁┍菵SP處理器更好的吞吐量，而且沒有ASIC的極大NRE和較長研制周期。 因此，常常將基于ARM的MCU和FPGA結(jié)合使用來實(shí)現(xiàn)這些設(shè)計(jì)，其中FPGA實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的DSP部分。然而，F(xiàn)PGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(靜態(tài)功耗接近2W)，且性能比ASIC慢。FPGA時(shí)鐘用于邏輯執(zhí)行時(shí)通常限制為50MHz，而ASIC可以400MHz或更高頻率執(zhí)行邏輯。其他缺點(diǎn)還包括在IP載入基于SRAM的FPGA時(shí)安全性還不夠理想，成本也較高。盡管FPGA成本已迅速降低，但價(jià)格通常在10,000片左右就不再下降，因此仍比較昂貴。 新型可定制Atmel處理器（CAP）MCU具有的門密度、單元成本、性能和功耗接近基于單元的ASIC，而NRE較低且開發(fā)時(shí)間較快。與基于ARM的非可定制標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品MCU一樣，不需要單獨(dú)的ARM許可。 可定制MCU利用新型金屬可編程單元結(jié)構(gòu)（MPCF）ASIC技術(shù)，其門密度介于170K門/mm2與210K門/mm2之間，與基于單元的ASIC相當(dāng)。例如，實(shí)現(xiàn)D觸發(fā)器（DFF）的MPCF單元與標(biāo)準(zhǔn)的單元DFF都使用130nm的工藝，所用面積差不多相同。
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：xymbian
摘要：在32位ARM核單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中，為了保證系統(tǒng)能正常獨(dú)立運(yùn)行，用戶必須編寫自己的啟動(dòng)程序。以飛利浦公司的LPC2210單片機(jī)為例，在ADSl．2集成開發(fā)環(huán)境中，介紹了啟動(dòng)程序的編寫過程。該啟動(dòng)程序在EasyARM2200開發(fā)板運(yùn)行成功。關(guān)鍵詞：單片機(jī)；啟動(dòng)代碼；嵌入式系統(tǒng)
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī) 啟動(dòng)代碼
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：yunfan1978
ARM單片機(jī)開發(fā)調(diào)試方法
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī)開發(fā) 調(diào)試方法
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：CHINA526
ARM系列單片機(jī)是當(dāng)前發(fā)展最快的一類嵌入式處理器，用其構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)具有結(jié)構(gòu)簡單，功能強(qiáng)大，處理速度快、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，存儲(chǔ)器模塊是最常用的模塊，本文以Philips公司生產(chǎn)32位ARM單片機(jī)LPC2114單片機(jī)作為不開放總線的ＡＲＭ單片機(jī)典型代表與常見存儲(chǔ)器的接口技術(shù)，并將其接口方式和傳統(tǒng)的8位MCS－51單片機(jī)的存儲(chǔ)器接口進(jìn)行比較，使讀者明白其異同，快速開發(fā)出適合于各類應(yīng)用的32位嵌入式系統(tǒng)。
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī) 存儲(chǔ)器接口
上傳時(shí)間： 2013-12-06
上傳用戶：chenjjer
最強(qiáng)萬年歷源碼(支持24節(jié)氣、支持所有單片機(jī)、ARM)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：bjgaofei
LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，其系統(tǒng)性能大大提高，增強(qiáng)了調(diào)試特性，令所支持模塊的集成級(jí)別更高，其最大亮點(diǎn)在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：dapangxie
2004年初恩智浦(NXP)推出了基于ARM7內(nèi)核處理器的首個(gè)閃存微控制器系列。自此以來，恩智浦ARM系列微控制器陣容不斷壯大，占據(jù)廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。包括ARM968、ARM926和Cortex-M3內(nèi)核處理器系列。這些系列產(chǎn)品擁有豐富的外設(shè)，如以太網(wǎng)、USB、CAN和電機(jī)控制等。
標(biāo)簽： Cortex-M 1100 NXP LPC
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：mickey008
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz，采用3級(jí)流水線和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線，使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz，并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。
標(biāo)簽： ARM Cortex-M 1700 LPC
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：lbbyxmraon
NXP半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的LPC3000系列ARM芯片，適用于要求高性能和低功耗結(jié)合的嵌入式應(yīng)用中。 NXP通過使用90納米的處理技術(shù)，將一個(gè)帶有矢量浮點(diǎn)協(xié)處理器的ARM926EJ-S CPU內(nèi)核與一系列包括USB On-The-Go在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)結(jié)合起來，從而實(shí)現(xiàn)LPC3000的性能目標(biāo)。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核加入5級(jí)流水處理并采用哈佛結(jié)構(gòu)。該內(nèi)核還具有一個(gè)完整的存儲(chǔ)器管理單元（MMU），以提供支持現(xiàn)代操作系統(tǒng)多程序設(shè)計(jì)所需的虛擬存儲(chǔ)器功能。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴(kuò)展，以及Jazelle Java字節(jié)代碼執(zhí)行。NXP實(shí)現(xiàn)的器件具有一個(gè)32kB指令高速緩存和32kB數(shù)據(jù)高速緩存。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：xiaowei314
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