windows ce 5.0 bsp for STMicro
標(biāo)簽： windows STMicro 5.0 bsp
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：qw12
windows ce 5.0 bsp for ICOP
標(biāo)簽： windows ICOP 5.0 bsp
上傳時(shí)間： 2016-02-28
上傳用戶：er1219
windows ce 5.0 bsp for SoftConnex
標(biāo)簽： SoftConnex windows 5.0 bsp
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：牛津鞋
FREESACLE ADS8540 BSP, 基于TORNADO2.2.1 for 85xx 開(kāi)發(fā)環(huán)境，包括串口、網(wǎng)口、二級(jí)CACHE、TFFS等功能
標(biāo)簽： FREESACLE TORNADO 8540 ADS
上傳時(shí)間： 2016-03-02
上傳用戶：nanshan
ADS88x BSP，支持FREESCALE 885、880、875、870的BSP，支持雙網(wǎng)口、雙串口
標(biāo)簽： ADS 88x BSP 88
上傳用戶：a6697238
powerquicc II bsp，支持8280、8270、8247、8248處理器，基于Vxworks 6.1環(huán)境
標(biāo)簽： powerquicc bsp II
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：ruan2570406
三星C3S2440開(kāi)發(fā)板的板級(jí)支持包(bsp)好東西
標(biāo)簽： C3S2440 bsp 三星 開(kāi)發(fā)板
上傳用戶：qweqweqwe
嵌入式開(kāi)發(fā)的難點(diǎn)和重點(diǎn)就在BSP，本文件是vxworks BSP開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材
標(biāo)簽： BSP 嵌入式開(kāi)發(fā)
上傳時(shí)間： 2014-11-22
上傳用戶：熊少鋒
SMDK2410 BSP,是三星晶片的BSP,放入Platform builder 4.2
標(biāo)簽： BSP Platform builder SMDK
上傳時(shí)間： 2013-12-07
上傳用戶：wweqas
這是別人發(fā)的LPC2210的BSP，沒(méi)有用到BOOTROM，是駐留型的BSP。LPC2210的BSP， 太少了。該BSP的開(kāi)發(fā)者強(qiáng)調(diào)我為人人，人人為我希望大家學(xué)習(xí)這種精神方便大家
標(biāo)簽： 2210 LPC BSP
上傳時(shí)間： 2013-12-08
上傳用戶：TF2015
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