ISE7.1i中文教程內(nèi)有圖示,適合初學(xué)者剛開(kāi)始參考
上傳時(shí)間： 2014-12-21
上傳用戶：moshushi0009
單片機(jī)實(shí)現(xiàn)短信收發(fā)程序，極品號(hào)程序 呵呵，大家一起學(xué)習(xí)呀。
上傳時(shí)間： 2014-10-27
上傳用戶：zhouli
龍族全部地圖端口(地圖全開(kāi)的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來(lái)跑模擬或看波形，它最強(qiáng)大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時(shí)做trace，協(xié)助工程師debug。 可能您會(huì)覺(jué)的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實(shí)Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。 下圖所示為整個(gè)Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個(gè)結(jié)論：
標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：hustfanenze
KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動(dòng)程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡(jiǎn)單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動(dòng)程式的發(fā)展更容易。
標(biāo)簽： KernelDriver 套件
上傳時(shí)間： 2015-10-19
上傳用戶：skhlm
實(shí)習(xí)目的 本實(shí)驗(yàn)將練習(xí)如何運(yùn)用 DSP EVM 產(chǎn)生弦波。使學(xué)生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發(fā)展系統(tǒng)的基本操作，及一些周邊的運(yùn)作。 藉由產(chǎn)生弦波的實(shí)驗(yàn)，學(xué)習(xí)如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使 用 Code Composer Studio（CCS） ，包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯(cuò)器（debugger） 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點(diǎn) DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。
上傳時(shí)間： 2016-05-05
上傳用戶：sclyutian
這次把真正的把源程序公開(kāi)了，而且還有詳細(xì)的原理教程，希望大家?guī)兔Π阉龅母?，支持的器件更多? 這個(gè)下載線電路是我做過(guò)的中最穩(wěn)定的，成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說(shuō)明》中有詳細(xì)介紹。 有何問(wèn)題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請(qǐng)?jiān)谶@裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：xieguodong1234
算法思路： 1.如果只有一個(gè)金片，則把該金片從源移動(dòng)到目標(biāo)棒，結(jié)束。 2.如果有n個(gè)金片，則把前n-1個(gè)金片移動(dòng)到輔助的棒，然后把自己移動(dòng)到目標(biāo)棒，最后再把前n-1個(gè)移動(dòng)到目標(biāo)棒. 3.單純對(duì)于有N個(gè)金片要挪動(dòng)的步數(shù)求出, 可以使用遞推方法,滿足遞推方程f(i) = f(i - 1) * 2 + 1
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2017-03-04
上傳用戶：leehom61
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