<pre id="yes2w"></pre> 該文檔闡述了高速電路設(shè)計(jì)時(shí)換層過(guò)孔的處理方法和高密度PCB盲埋孔的設(shè)置辦法。
上傳時(shí)間： 2022-06-18
上傳用戶：ttalli
在Socket應(yīng)用開(kāi)發(fā)中，還有一個(gè)話題是討論的比較多的，那就是數(shù)據(jù)接收后如何處理的問(wèn)題。這也是一個(gè)令剛接觸Socket開(kāi)發(fā)的人很頭疼的問(wèn)題。因?yàn)镾ocket的TCP通訊中有一個(gè)“粘包”的現(xiàn)象，既：大多數(shù)時(shí)候發(fā)送端多次發(fā)送的小數(shù)據(jù)包會(huì)被連在一起被接收端同時(shí)接收到，多個(gè)小包被組成一個(gè)大包被接收。有時(shí)候一個(gè)大數(shù)據(jù)包又會(huì)被拆成多個(gè)小數(shù)據(jù)包發(fā)送。這樣就存在一個(gè)將數(shù)據(jù)包拆分和重新組合的問(wèn)題。那么如何去處理這個(gè)問(wèn)題呢？這就是我今天要講的通訊協(xié)議。所謂的協(xié)議就是通訊雙方協(xié)商并制定好要傳送的數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)與格式。并按制定好的格式去組合與分析數(shù)據(jù)。從而使數(shù)據(jù)得以被準(zhǔn)確的理解和處理。那么我們?nèi)绾稳ブ贫ㄍㄓ崊f(xié)議呢？很簡(jiǎn)單，就是指定數(shù)據(jù)中各個(gè)字節(jié)所代表的意義。比如說(shuō)：第一位代表封包頭，第二位代表封類型，第三、四位代表封包的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度。然后后面是實(shí)際的數(shù)據(jù)內(nèi)容。
上傳時(shí)間： 2022-06-23
上傳用戶：默默
封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一，在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來(lái)越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過(guò)大量的調(diào)研文獻(xiàn)，對(duì)封裝失效分析的目的，內(nèi)容和現(xiàn)狀進(jìn)行總結(jié)，并對(duì)封裝失效分析的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行展望。本文的主題是對(duì)封裝中最重要的兩個(gè)方面引線鍵合和塑料封裝材料產(chǎn)生的相關(guān)失效進(jìn)行歸納總結(jié)。本文從封裝在微電子產(chǎn)業(yè)中的作用出發(fā)，引出對(duì)封裝的失效進(jìn)行分析的重要性，并說(shuō)明了國(guó)內(nèi)外封裝產(chǎn)業(yè)的差距。對(duì)失效的基礎(chǔ)概念，失效的分類進(jìn)行了闡述；總結(jié)了進(jìn)行失效分析的相關(guān)流程和進(jìn)行失效分析最基本的方法和儀器。對(duì)封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進(jìn)行了分析。對(duì)比了傳統(tǒng)的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說(shuō)明了Cu引線鍵合技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合技術(shù)成為主流鍵合工藝的必然性；對(duì)Cu引線鍵合技術(shù)中出現(xiàn)的相關(guān)失效問(wèn)題和國(guó)內(nèi)外的研究結(jié)果進(jìn)行了分析歸納。對(duì)塑料封裝材料的發(fā)展進(jìn)行了說(shuō)明，指出環(huán)氧樹(shù)脂為主流塑料封裝材料的原因；對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的組成以及在使用環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中出現(xiàn)的相關(guān)失效進(jìn)行了歸納，并總結(jié)了環(huán)氧樹(shù)脂未來(lái)的發(fā)展方向。
上傳時(shí)間： 2022-06-24
上傳用戶：slq1234567890
一本很好的入門(mén)cadence書(shū)籍，有很多實(shí)例去做練習(xí)，個(gè)人認(rèn)為很好！
標(biāo)簽： candence
上傳時(shí)間： 2022-06-29
上傳用戶：ttalli
約束管理器是一個(gè)交叉的平臺(tái)，以工作簿和工作表的形式在Cadence PCB設(shè)計(jì)流程中用于管理所有工具的高速電子約束。約束管理器讓你定義、查看和校驗(yàn)從原理圖到分析到PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)流程中每一步的約束。可以使用約束管理器和SigXplorer Expert開(kāi)發(fā)電路的拓?fù)洳⒌贸鲭娮蛹s束，可以包含定制約束、定制測(cè)量和定制激勵(lì)。本培訓(xùn)教材描述的主要是怎樣在約束管理器中提取約束，并且約束如何與原理圖和PCB的屬性同步。本教材的內(nèi)容是約束管理器、Concept HDL和PCB Design的緊密集成的集錦。所謂約束就是用戶定義的限制條件，當(dāng)在板上走線和放置元件時(shí)會(huì)遵守這些約束。電子約束（ECSets）就是限制PCB上與電行為有關(guān)的對(duì)象，比如可以設(shè)置某個(gè)網(wǎng)絡(luò)最大傳輸延遲為2ns。
上傳時(shí)間： 2022-07-07
上傳用戶：jason_vip1
本文主要是以信號(hào)完整性理論（包括傳輸線理論）和電源完整性理論為基礎(chǔ)，對(duì)“1.0GSPS高速解調(diào)電路板”進(jìn)行分析、設(shè)計(jì)與仿真。首先在對(duì)傳輸線理論進(jìn)行介紹的基礎(chǔ)上，詳細(xì)的分析了反射與串?dāng)_產(chǎn)生的原理，對(duì)數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)序分析進(jìn)行了闡述，并介紹了差分傳輸方式。然后對(duì)電源完整性理論進(jìn)行闡述，引入了電源阻抗的概念，結(jié)合對(duì)電容參數(shù)的分析闡述了其對(duì)阻抗控制的作用。最后，結(jié)合“基于FPGA的2.0G高速解調(diào)電路板”設(shè)計(jì)實(shí)例，應(yīng)用Cadence軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真，首先確定關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)并對(duì)其進(jìn)行信號(hào)完整性的仿真，通過(guò)預(yù)仿真進(jìn)行布局布線并最后通過(guò)后仿真驗(yàn)證。通過(guò)電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案，將電源阻抗控制在目標(biāo)阻抗之內(nèi)。通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，高速電路中的信號(hào)完整性和電源完整性的問(wèn)題，是可以通過(guò)分析和仿真加以控制和改善的。與傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)相比，這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設(shè)計(jì)方法，可以提高設(shè)計(jì)的效率和可靠性，縮短設(shè)計(jì)周期。
標(biāo)簽： allegro 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：wangshoupeng199
說(shuō)明：本檔案相關(guān)要求來(lái)源《GJB3007A-2009防靜電工作區(qū)技術(shù)要求）標(biāo)準(zhǔn)參考：1.GJB3007A-2009防靜電工作區(qū)技術(shù)要求2.SJT10694-2006電子產(chǎn)品制造與應(yīng)用系統(tǒng)防靜電檢測(cè)通用規(guī)范3.B15463靜電安全名詞術(shù)語(yǔ)4.GJBZ25-1991電子設(shè)備和設(shè)施的接地·搭接和屏蔽設(shè)計(jì)指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡(jiǎn)電阻隔材料規(guī)范6.GJB1649-1993電子產(chǎn)品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計(jì)算機(jī)機(jī)房設(shè)計(jì)規(guī)范9.GB4385-1995防靜電鞋·導(dǎo)電鞋技術(shù)要求10.SJT10796-2001防靜電活動(dòng)地板通用規(guī)范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗(yàn)收規(guī)范
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：XuVshu
CadenceAllegroPCB層疊設(shè)置
標(biāo)簽： cadence allegro pcb
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：bluedrops
·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀(jì)人類進(jìn)入了信息化社會(huì)，電子產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展，人們的工作生活和各種電子產(chǎn)品密不可分。而作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設(shè)備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢(shì)，PCB作為多學(xué)科行業(yè)已成為電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中古有舉足輕重的地位。1925年，美國(guó)的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導(dǎo)線。這是開(kāi)啟現(xiàn)代PCB技術(shù)的一個(gè)標(biāo)志。1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應(yīng)用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
標(biāo)簽： allegro pcb layout
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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第一章Allegro的用戶界面本章的主要內(nèi)容介紹Cadence公司的Allegro印刷電路板布線系統(tǒng)軟件的用戶界面，通過(guò)本章學(xué)習(xí)可以對(duì)Allegro的工作界面有了大致的了解，同時(shí)也能體現(xiàn)出Allegro PCB Editor的強(qiáng)大功能。Pad Designer的作用是建立和修改Pad，具體會(huì)在下面章節(jié)中講到。DB doctor的作用有三個(gè)：1.板子Data-base的檢查；2.板子Data-base的修復(fù)；3.更新板子上的DRC；PADS Translator的作用是把PADS格式的PCB板直接讀進(jìn)Allegro中。PCB Editor to SPECCTRA的作用是把Allegro中的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)傳遞到SPECCTRA自動(dòng)布線器中。支持的文件為：brd.mcm.mdd psm.dra pad and.sav database
標(biāo)簽： cadence allegro
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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