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TE-MB

  • 本程序講述了如何在FDTD中利用TE波的反射系數等值

    本程序講述了如何在FDTD中利用TE波的反射系數等值

    標簽: FDTD 程序 反射系數

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:Divine

  • 利用攝動方法計算高斯粗糙表面的te、tm反射率

    利用攝動方法計算高斯粗糙表面的te、tm反射率

    標簽: 計算 表面 反射 高斯

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:wweqas

  • 關于MB-OFDM的最新程序 包括卷積 鑿孔交織 等

    關于MB-OFDM的最新程序 包括卷積 鑿孔交織 等

    標簽: MB-OFDM 程序 卷積

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:zhangjinzj

  • TE最新提出的適用于上行傳輸的一種新方案。相對于OFDMA(主要用于下行)

    TE最新提出的適用于上行傳輸的一種新方案。相對于OFDMA(主要用于下行),其最大的優勢在于低峰值平均功率比(即PAPR)

    標簽: OFDMA 上行 傳輸 方案

    上傳時間: 2017-08-13

    上傳用戶:qiaoyue

  • Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理圖 V1.2

    BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應實物裝置。

    標簽: BC20 NB-Iot Quectel

    上傳時間: 2022-06-17

    上傳用戶:

  • 有機電致發光顯示器件新型封裝技術及材料的研究.rar

    有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點,完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體管技術相結合實現柔性顯示,應用前景非常誘人。OLED如此眾多的優點和廣闊的商業前景,吸引了全球眾多研究機構和企業參與其研發和產業化。然而,OLED也存在一些問題,特別是在發光機理、穩定性和壽命等方面還需要進一步的研究。要達到這些目標,除了器件的材料,結構設計外,封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現有的材料,從綠光OLED器件制作工藝、發光機理,結構和封裝入手,首先,探討了作為陽極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴重影響著光刻質量和器件的最終性能;ITO表面經過氧等離子處理后其表面功函數增大,明顯提高了器件的發光亮度和發光效率。 其次,針對光刻、曝光工藝技術進行了一系列相關實驗,在光刻工藝中,光刻膠的厚度是影響光刻質量的一個重要因素,其厚度在1.2μm左右時,光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝,摸索出了最佳工藝參數。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結構為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝,實驗一中,在封裝玻璃的四周涂上UV膠,放入手套箱,在氮氣保護氣氛下用紫外冷光源照射1min進行一次封裝,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠,真空下用紫外冷光源照射1min,固化進行二次封裝。實驗二中,在各功能層蒸鍍完成后,又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層,然后再按實驗一的方法進行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發光光譜及壽命等特性進行了測試與討論。通過對比,研究發現增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長,其中,Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.4倍,Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了兩倍多,Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.3倍,研究還發現薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標等光電性能。最后,分別對三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進行了研究。

    標簽: 機電 發光 顯示器件

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:liuwei6419

  • 超寬帶脈沖與MB-OFDM物理層的FPGA實現

    現代通信系統對帶寬和數據速率的要求越來越高,超寬帶(ultra-wideband,UWB)通信以其傳輸速率高、空間容量大、成本低、功耗低的優點,成為解決企業、家庭、公共場所等高速因特網接入的需求與越來越擁擠的頻率資源分配之間的矛盾的技術手段。 論文主要圍繞兩方面展開分析:一是介紹用于UWB無載波脈沖調制及直接序列碼分多址調制(DS-CDMA)的新型脈沖,即Hermite正交脈沖,并且分析了這種構建UWB多元通信和多用戶通信的系統性能。二是分析了UWB的多帶頻分復用物理層提案(MBOA)的調制技術,并在FPGA上實現了調制模塊。正交Hermite脈沖集被提出用于UWB的M元雙正交調制系統,獲得高數據速率。調整脈沖的脈寬因子和中心頻率能使脈沖滿足FCC的頻譜要求。M元雙正交調制的接收機需要M/2個相關器,遠比M元正交調制所需的相關器數量少。誤碼率一定時,維數M的增加可獲得高的比特率和低的信噪比。雖然高階的Hermite脈沖易受抖動時延的影響,但當抖動時延范圍小于0.02ns時,其影響較為不明顯。本文認為1~8階的Hermite脈沖皆可用,可構成16元雙正交系統。 正交Hermite脈沖集也可以構造UWB多用戶系統。各用戶的信息用不同的Hermite脈沖同時傳輸,其多用戶的誤比特率上限低于高斯單脈沖構成的PPM多用戶系統的誤比特率,所以其系統性能更優。正交Hermite脈沖還可以用于UWB的DS-CDMA調制,在8個脈沖可用的情況下,最多可容64個用戶同時通信。 基于MBOA提出的UWB物理層協議,本文用Verilog硬件語言實現了調制與解調結構,并用Modelsim做了時序驗證。用Verilog編程實現的輸出數據與Matlab生成的UWB建模的輸出結果一致。為了達到UWBMB-OFDM系統的FFT處理器的要求,一個混和基多通道流水線的FFT算法結構被提出。其有效的實現方法也被提出。這種結構采用多通道以獲得高的數據吞吐量。此外,它用于存儲和復數乘法器的硬件損耗相比其他的FFT處理器是最少的。高基的FFT蝶算減少了復數乘法器的數量。在132MHz的工作頻率下,整個128點FFT變換在此結構模式下只需要242.4ns,滿足了MBOA的要求。

    標簽: MB-OFDM FPGA 超寬帶 脈沖

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:TI初學者

  • 機架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單

    清單

    標簽: OTDR 1.0 8路 器件

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:taiyang250072

  • TE-MB5F,MB6F,MB8F,MB10F規格書

    整流橋堆MBF系列規格書:MB5F,MB6F,MB8F,MB10F。

    標簽: TE-MB MB6F MB8F 10F

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:cursor

  • TE-MB5M,MB6M,MB8M,MB10M規格書

    整流橋堆MBM系列規格書:MB5F,MB6F,MB8F,MB10F。

    標簽: TE-MB MB6M MB8M 10M

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:sglccwk

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