Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的內核。STM32 系列產品得益于Cortex-M3 在架構上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應的緊耦合嵌套向量中斷控制器，所有新功能都同時具有業(yè)界最優(yōu)的功耗水平。本系統(tǒng)是基于Cortex-M3 內核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點陣液晶屏，在軟件方面主要有VS1053 的驅動，SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫驅動，F(xiàn)AT 文件系統(tǒng)的移植，12864 液晶的驅動，嵌入式操作系統(tǒng)ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個設計過程包括電子系統(tǒng)的設計技術及調試技術，包括需求分析，原理圖的繪制，pcb 板的繪制，制版，器件采購，安裝，焊接，硬件調試，軟件模塊編寫，軟件模塊測試，系統(tǒng)整體測試等整個開發(fā)調試過程。
上傳時間： 2013-11-19
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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ETL-002 FPGA開發(fā)板是以Altera公司的最新系列Cyclone III中的3C10為主芯片，并提供了極為豐富的芯片外圍接口資源以及下載線，數(shù)據(jù)線以及資料光盤等。除了這些硬件外，我們還提供了十多個接口實驗，并公開了電路原理圖和實驗的Verilog源代碼，以便于大家對照學習，并可以在該開發(fā)板上進行二次開發(fā)。
上傳時間： 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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WEBGAME 機器人大戰(zhàn)EBS(無盡的戰(zhàn)爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
上傳時間： 2014-01-10
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HD7279(c語言)驅動 程序作用：測試Sage Tech.開發(fā)板（MCP300）中hd7279鍵盤顯示芯片是否能正常工作 程序功能：按下1號鍵顯示0、1、2、3，按下2號鍵顯示c、d、e、f，按下3號鍵顯示4、5 、6、7 按下4號鍵顯示8、9、a、b，按下0號鍵點亮4個LED燈
上傳時間： 2015-04-08
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LED數(shù)碼管顯示0-F字符，同時控制LED1、LED2、LED3、LED4顯示對應的16進行值。數(shù)據(jù)以高低位調換. 串口UART0接收上位機發(fā)送的數(shù)據(jù)，接收到返回最后一個數(shù)據(jù)到上位機，同時中斷計數(shù)顯示，顯示回發(fā)上位機的數(shù)據(jù)。 周立功lpc2104板開發(fā)。
標簽： LED 數(shù)碼管顯示 字符
上傳時間： 2013-12-30
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《橡皮條畫線》C語言 （可供C語言圖形編程參考） 本程序模擬許多繪圖工具中的畫線方法和畫框方法 其中工具條上的各個按鈕的功能是： 1、畫線（快捷鍵“l(fā)”） 2、畫框（快捷鍵“f”） 3、剪去框外的直線（快捷鍵“c”） 4、刷新（快捷鍵“r”） 5、新建（快捷鍵“n”） 6、退出（快捷鍵“Esc”） 最左邊的十字架用鼠標拖動時可以移動工具條 左上角的 framepoints為所畫矩形框的左上角坐標和右下角坐標 mouse為鼠標當前坐標 linesnum為隊列中的直線數(shù)
上傳時間： 2015-06-18
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程序作用：測試Sage Tech.開發(fā)板（MCP300）中hd7279鍵盤顯示芯片是否能正常工作 */ /*程序功能：按下1號鍵顯示0、1、2、3，按下2號鍵顯示c、d、e、f，按下3號鍵顯示4、5、6、7 */ /* 按下4號鍵顯示8、9、a、b，按下0號鍵點亮4個LED燈 */
上傳時間： 2013-12-30
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