本白皮書主要介紹 Spartan®-6 FPGA 如何滿足大批量系統(tǒng)的需求。包括經(jīng)濟高效地驅(qū)動商用存儲器芯片、構(gòu)建芯片間的高性能接口、創(chuàng)新型節(jié)電模式，這些只是高性能、低功耗、低成本 Spartan-6 FPGA 解決諸多問題的一部分。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：bibirnovis
研究了一種采用FPGA將高清數(shù)字電視信號轉(zhuǎn)換為標清數(shù)字電視信號的方法,利用重采樣等技術(shù)降低了圖像中每行的有效像素和垂直行,完成了HD-SDI到SD-SDI的下變換。設(shè)計實現(xiàn)簡單,目前已運用于實際工程當中。
上傳時間： 2014-11-29
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Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The core voltages, VCCINT, for most Xilinx FPGAs, rangefrom 1.2V to 2.5V. Some mature products have 3V, 3.3Vor 5V core voltages. Table 1 shows the core voltagerequirement for most of the FPGA device families. TypicalI/O voltages (VCCO) vary from 1.2V to 3.3V. The auxiliaryvoltage VCCAUX is 2.5V for Virtex-II Pro and Spartan-3, andis 3.3V for Virtex-II.
上傳時間： 2013-10-22
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Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high-κ metal gate (HKMG) highperformance,low-power process technology and combined it with a new unified ASMBL™ architecture to create a new generation of FPGAs that offer lower power and higher performance. These devices enable unprecedented levels of integration and bandwidth and provide system architects and designers a fully programmable alternative to ASSPs and ASICs.
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：zhang97080564
本白皮書分析了業(yè)界對更高速率接口（尤其是100 GbE）的迫切需求、向平臺添加 100 GbE 時系統(tǒng)架構(gòu)師所面臨的重大風險和問題，并評介幾種實現(xiàn)方案，這些方案顯示出 FPGA 在解決這些難題方面具有何等獨特的地位。
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：851197153
本文著重介紹了 Xilinx Platform Flash PROM 如何幫助系統(tǒng)和電路板設(shè)計人員簡化 FPGA 配置設(shè)計。用于配置 FPGA 的可選解決方案有很多，但它們通常都需要大量的前期設(shè)計工作和時間。Platform Flash 是為配置 Xilinx FPGA 專門設(shè)計的一款包括硬件和軟件支持在內(nèi)的整體解決方案。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：ifree2016
PLD、FPGA優(yōu)秀設(shè)計的十條戒律, 該文淺顯易懂的介紹了一個優(yōu)秀設(shè)計必須考慮的問題，給出了設(shè)計方法和建議。仔細閱讀和消化本文，對提高PLD/FPGA設(shè)計水平大有裨益
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：tsfh
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：TF2015
FPGAs have changed dramatically since Xilinx first introduced them just 15 years ago. In thepast, FPGA were primarily used for prototyping and lower volume applications; custom ASICswere used for high volume, cost sensitive designs. FPGAs had also been too expensive and tooslow for many applications, let alone for System Level Integration (SLI). Plus, the development
標簽： Methodology Design Reuse FPGA
上傳時間： 2013-10-23
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
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