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CC2530中文數(shù)(shù)據(jù)(jù)手冊完全版

  • MB9BF50中文外設(shè)手冊

    ARM CORTEX M3 中文資料!

    標(biāo)簽: 9BF MB9 MB 50

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  • 18B20溫度傳感器中文資料

    18B20溫度傳感器中文資料

    標(biāo)簽: 18B20 溫度傳感器

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  • LCD1602液晶完整中文資料

    LCD1602液晶完整中文資料

    標(biāo)簽: 1602 LCD 液晶

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    上傳用戶:古谷仁美

  • LCD1602液晶詳細(xì)中文資料

    LCD1602液晶詳細(xì)中文資料

    標(biāo)簽: 1602 LCD 液晶

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  • DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片中文資料

    DS1302中文資料,帶源代碼

    標(biāo)簽: 1302 DS 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 芯片

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  • ATmega8中文資料

    ATmega8中文的相關(guān)資料

    標(biāo)簽: ATmega8

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  • Proteus中文入門基礎(chǔ)教程

    Proteus中文入門基礎(chǔ)教程 目  錄 第一章  概述... 2 一、進(jìn)入Proteus ISIS. 2 二、工作界面... 3 三、基本操作... 3 圖形編輯窗口... 3 預(yù)覽窗口(The Overview Window)... 4 對象選擇器窗口... 5 圖形編輯的基本操作... 5 參考1. 10 參考2作原理圖仿真調(diào)試... 12 四、實(shí)例一... 16 電路圖的繪制... 17 KeilC與Proteus連接調(diào)試... 26 五、實(shí)例二... 30 使用元件工具箱... 30 使用狀態(tài)信息條... 30 使用對話框... 30 使用仿真信息窗口... 30 關(guān)閉Proteus ISIS. 30 四、菜單命令簡述... 31 主窗口菜單... 31 表格輸出窗口(Table)菜單... 33 方格輸出窗口(Grid)菜單... 33 Smith圓圖輸出窗口(Smith)菜單... 33 直方圖輸出窗口(Histogram)菜單... 33 第二章           基于51的PID爐溫度調(diào)節(jié)器的硬件設(shè)計(jì)及仿真(未完成)... 34

    標(biāo)簽: Proteus 基礎(chǔ)教程

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  • 關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發(fā)射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應(yīng)管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會找不到節(jié)點(diǎn)(對不上)。在可變電阻

    標(biāo)簽: PCB 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

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  • keil c51中文說明

    Keil C51 中文說明:8051 系列微處理器基于簡化的嵌入式控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)被廣泛應(yīng)用于從軍事到自動控制再到PC 機(jī)上的鍵盤上的各種應(yīng)用系統(tǒng)上僅次于Motorola 68HC11 在 8 位微控制器市場上的銷量很多制造商都可提供8051 系列單片機(jī)像Intel Philips Siemens 等這些制造商給51 系列單片機(jī)加入了大量的性能和外部功能像I2C 總線接口模擬量到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換看門狗PWM 輸出等不少芯片的工作頻率達(dá)到40M 工作電壓下降到1.5V 基于一個(gè)內(nèi)核的這些功能使得8051 單片機(jī)很適合作為廠家產(chǎn)品的基本構(gòu)架它能夠運(yùn)行各種程序而且開發(fā)者只需要學(xué)習(xí)這一個(gè)平臺8051 系列的基本結(jié)構(gòu)如下1 一個(gè)8 位算術(shù)邏輯單元2 32 個(gè)I/O 口4 組8 位端口可單獨(dú)尋址3 兩個(gè)16 位定時(shí)計(jì)數(shù)器4 全雙工串行通信5 6 個(gè)中斷源兩個(gè)中斷優(yōu)先級6 128 字節(jié)內(nèi)置RAM7 獨(dú)立的64K 字節(jié)可尋址數(shù)據(jù)和代碼區(qū)每個(gè)8051 處理周期包括12 個(gè)振蕩周期每12 個(gè)振蕩周期用來完成一項(xiàng)操作如取指令和計(jì)算指令執(zhí)行時(shí)間可把時(shí)鐘頻率除以12 取倒數(shù)然后指令執(zhí)行所須的周期數(shù)因此如果你的系統(tǒng)時(shí)鐘是11.059MHz 除以12 后就得到了每秒執(zhí)行的指令個(gè)數(shù)為921583條指令取倒數(shù)將得到每條指令所須的時(shí)間1.085ms.

    標(biāo)簽: keil c51

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

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  • 微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版

    微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版 前言2/71 摘要5/71 除外責(zé)任5/71 第一章 簡介 6/71 第二章 背景知識 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲器的種類14/71 2.3 安全保護(hù)的類型 15/71 第三章 破解技術(shù) 18/71 3.1 簡介 18/71 3.1.1 保護(hù)等級18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時(shí)序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時(shí)鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準(zhǔn)備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學(xué)圖像來重建版圖41/71  

    標(biāo)簽: MCU 微控制器 破解

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:ikemada

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