擴頻通信系統與常規的通信系統相比，具有很強的抗窄帶干擾，抗多徑干擾，抗人為干擾的能力，并具有信息隱蔽、多址保密通信等優點。在近年來得到了迅速的發展。本論文主要討論和實現了基于FPGA的直接序列擴頻信號的解擴解調處理。論文對該直擴通信系統和FPGA設計方法進行了相關研究，最后用Altera公司的最新的FPGA開發平臺Quarus Ⅱ5.0實現了相關設計。 整個系統分為兩個部分，發送部分和接收部分。發送部分主要有串并轉換、差分卷積編碼、PN碼擴頻、QPSK調制、成型濾波等模塊。接收部分主要有前端抗干擾、數字下變頻、解擴解調等模塊。 論文首先介紹了擴頻通信系統的特點以及相關技術的國內外發展現狀，并介紹了本論文的研究思路和內容。 然后，論文分析了幾種常用的窄帶干擾抑制、載波同步及PN碼同步算法，結合實際需要，設計了一種零中頻DSSS解調解擴方案。給出了抗窄帶干擾、PN碼捕獲及跟蹤以及載波同步的算法分析，采用了基于數字外差調制的自適應陷波器來進行前端窄帶干擾抑制處理，用基于自適應門限技術的滑動相關捕獲和分時復用單相關器跟蹤來改善PN碼同步的性能，用基于硬判決的COSTAS(科斯塔斯)環來減少載波提取的算法復雜度，用改進型CORDIC算法實現NCO來方便的進行擴展。 接著，論文給出了系統總體設計和發送及接受子系統的各個功能模塊的實現分析以及在Quartus Ⅱ5.0上的實現細節，給出了仿真結果。 然后論文介紹了整個系統的硬件電路設計和它在真實系統中連機調試所得到的測試結果，結果表明該系統具有性能穩定，靈活性好，生產調試容易，體積小，便于升級等特點并且達到課題各項指標的要求。 最后是對論文工作的一些總結和對今后工作的展望。
上傳時間： 2013-07-04
上傳用戶：yd19890720
本文介紹了用紅外線實現上位單片機和多個單片機間的無線串行通信的新方法，并基于該方法設計實現了新型無線抄表系統，給出了硬件線路圖、通信協議和程序流程圖及用MCS51 匯編語言編寫的部分串行通信程序。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：wanqunsheng
·書中包括的索引使你能夠根據自己的需要，直接閱讀你所關注的內容。主要內容包括：設計核心，關注嵌入核心和嵌入存儲器；系統集成和超大規模集成電路的設計問題；AC掃描、正常速度掃描和嵌入式可測試性設計；內建、自測試、含內存BIST、邏輯BIST及掃描BIST；虛擬測試套接字和隔離測試 ·重用設計，包括重用和隔離測試；用VSIA和IEEE P1500標準處理測試問題。 書中穿插的整幅圖解直接來自作者的教學材
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：sjb555
動態顯示的萬年歷，顯示年月日和時分秒。用按鍵可隨意控制時間\r\n。
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：w50403
利用負阻原理設計了5.9 GHz介質振蕩器（DRO），采用HFSS軟件對介質諧振塊（DR）進行三維仿真，應用Agilent公司的ADS軟件對DRO進行了優化設計和非線性分析，用該方法制作的并聯反饋式DRO性能良好，輸出功率為10 dBm，相位噪聲達到-100 dBc/Hz＠10 kHz，-124 dBc/Hz＠100 kHz。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：urgdil
一、實驗目的 1.觀察RC電路充放電過程，掌握時間常數的測量方法。 2.研究RC積分電路和微分電路的特點。 二、實驗任務 1.觀察記錄圖示電路的放電過程。求出時間常數τ。 2.設計時間常數τ為1ms的RC積分電路和微分電路，用示波器觀察在脈沖信號源周期不同(與時間常數相比，即輸入脈沖寬度T<<τ、T=τ、T>>τ)時的電路輸出，記錄輸入、輸出波形。
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：baitouyu
為了縮短加法電路運行時間，提高FPGA運行效率，利用選擇進位算法和差額分組算法用硬件電路實現32位加法器，差額分組中的加法單元是利用一種改進的超前進位算法實現，選擇進位算法可使不同的分組單元并行運算，利用低位的運算結果選擇高位的進位為1或者進位為零的運算結果，節省了進位選擇等待的時間，最后利用XILINX進行時序仿真，在FPGA上進行驗證，可穩定運行在高達50兆的頻率，理論分析與計算機仿真表明該算法切實可行、有效并且易于實現。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：jshailingzzh
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
1.1_SHOT : 10個雜項器件,其中有54，74，CD的 2.7400~74S : 74系列的器件 3.AA_IGBT : IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET 4.AA_MISC : 雜項DIODE MOSFET ...............................
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：familiarsmile
