華為項目管理工具與模板運用 2011年3月10-12日 深圳 2011年3月17-19日 上海 2011年3月24-26日 北京 【主辦單位】（www.peixun168.com） 【收費標準】3800元/ 人（包括資料費、午餐及上下午茶點等） 【課程時間】3天（6小時/天） 【培訓對象】企事業單位執行層，包括項目總監、部門經理、高級項目經理、項目團隊成員等。 【報名電話】021-51872644 林先生 【報名郵箱】646206694@qq.com 【溫馨提示】本課程可為企業提供上門內訓服務，歡迎來電咨詢！ 課程背景 本次培訓是為了使項目經理和項目組成員掌握現代項目管理知識在項目中的應用。了解項目管理，掌握相關的項目管理工具在項目中怎么運用？如何制定項目目標？如何進行工作分解？如何制定項目管理計劃？如何制定項目控制計劃？如何制定項目責任矩陣？如何制定項目管理溝通計劃？如何制定項目風險管理計劃？等等。 作為項目管理實戰系列培訓，在培訓期間每個小組選擇一個項目進行實操，從項目如何啟動、如何做項目計劃、如何做項目實施，如何做項目控制，如何對項目進行收尾，進行全面實戰的演練。老師指導項目完成，并對項目中出現的問題進行實時指導。 我們強調課堂中互動式的交流，同時我們將提供一些練習，并要求參與者進行案例分析、情景演練。我們也會將項目管理中常見的一些問題提出來與大家一起討論。
上傳時間： 2013-06-10
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Tina Pro是重要的現代化EDA（Electronic Design Automation，即電子電路設計自動化）軟件之一，用于模擬及數字電路的仿真分析。其研發者是歐洲DesignSoft Kft.公司,目前大約流行四十多個國家,并有二十余種不同語言的版本,其中包括中文版，大約含有兩萬多個分立或集成電路元器件
上傳時間： 2013-07-01
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altium 軟件 PCB文件封裝庫及封裝3D模型圖
上傳時間： 2013-07-27
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·離散時間信號處理（第二版） 奧本海姆等著 劉樹棠等譯本書是作者繼《數字信號處理》（該書中譯本于1980年由科學出版社出版）一書后又一本集中論述離散時間信號處理的新專著．作者在該書的基礎上，大幅度增加了對信號處理許多專題的論述，同時刪除和壓縮了不少內容．本書基本概念清楚，層次安排合理，條理清晰，系統性強，即使是對本書內容基本熟悉的讀者，讀后也會在建立信號處理整體概念和分析的基本方法及技巧方面有所收獲
上傳時間： 2013-05-16
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CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程，從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性，成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事，而產品的復雜程度卻在日益增加，產品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-23
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內，因此只需少量的外部元件。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：頂得柱
AL-BNR系列變壓器中性點接地電阻柜 中性點經電阻接地可有效限制間歇弧光接地過電壓、降低系統操作過電壓、消除系統諧振過電壓、方便配置單相接地故障保護、可在短時間內有效切除故障線路。從而降低系統設備的絕緣水平，延遲系統設備的使用壽命，提高系統運行的安全可靠性。 保定市奧蘭電氣設備有限公司擁有一流的研發隊伍和精良的專用設備，專注于配電系統中性點接地保護系列產品、繼電保護裝置、過電壓保護裝置的研發、生產、銷售。公司所開發的系列AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜是6-35KV配電網中變壓器中性點接地保護專用成套設備，目前已廣泛應用于以電纜線路為主的城市配電網、大型工業企業、工廠、機場、港口、地鐵等重要電力用戶配電網以及發電廠廠用電系統。 產品采用優質進口不銹鋼或國產不銹鋼電熱金屬材料，具有電導率高、溫度系數高、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化能力強、抗拉強度高及阻值穩定等優良特點，產品運行安全可靠。 中壓配電系統中，如果變壓器為三角形接法，則需加裝Z型接地變壓器，以便為系統人為引出中性點，以加裝中性點接地電阻。 1、針對性強，保護到位 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜適用于系統中性點采用小電阻或中電阻接地的場合。此時，電網出現單相接地故障時需立即跳閘切除故障線路。當電網出現單相接地時，接地電阻向接地點提供附加阻性電流，使接地電流呈阻容性質，從而保證產生的過電壓不超過2.6倍的相電壓。 2、結構緊湊，便于安裝 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜將零散的Z型接地變壓器（如系統無中性點引出則需加裝）、電阻器、電流互感器、測量儀表、接地保護輸出端子等電器設備整體組合在一個封閉金屬柜內，而且可以選配隔離開關、避雷器，成套供貨，安全可靠性高，布置清晰整齊，便于安裝調試及操作維護。 3、選材考究，充分保證產品質量 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜內的接地變壓器為優質干式變壓器，其一次繞組為“Z”形接線；電阻器采用不銹鋼鎳鉻合金（Cr20Ni80）材料制成，導電率高、通流能力強、耐高溫、最高使用溫度可達1600℃；溫度系數≤ -0.045% /℃、阻值穩定、耐腐蝕、防燃防爆、可靠性高。用合金材料組成的電阻全部采用電阻單元，以 多個單元采用亞弧焊接而成框架式結構，電阻單元采用耐高溫絕緣子（高分子）支撐連接。根據不同的客戶要求我公司可提供進口電阻器。 4、監測功能齊全，并提供模擬量輸出 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜可加裝智能監控裝置，可監測電阻柜正常運行狀態下中性點不平衡電流、電阻片、電阻柜內的溫度，也可以監測發生單相接地故障瞬間的電流以及記錄接地動作次數，并預留通訊接口，可將檢測、記錄的信息傳遞至主控室，使運行人員在第一時間內得到信息。 5、技術力量雄厚，服務周到 我公司為專業生產廠家，技術力量雄厚，售前的技術交流咨詢可隨時到位。售后的安裝技術指導可按用戶要求及時進行
上傳時間： 2014-12-24
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電路原理 交流訊號經過整流電路（半波、全波以及橋式整流）后所得到的訊號為直流訊號，但這種直流訊號是一種脈動直流，并不能作為電路的穩定直流電源供給，因此整流后的訊號需經過濾波電路后來得到穩定的直流訊號，在這邊是使用電容來達到濾波效果，濾波電路的濾波效果跟負載、輸入訊號以及濾波電容值有關，當負載越大，濾波電容就需越大，以得到一個穩定的直流電源，下圖一為一個全波整流電路在負載端封地加上一濾波電容所形成的濾波電路。
上傳時間： 2013-12-27
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