LT8900是LDT公司生產的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的無線收發芯片，片上集成發射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調制解調器。發射機支持功率可調，接收機采用數字擴展通信機制，在復雜環境和強干擾條件下，可以達到優良的收發性能。外圍電路簡單，只需搭配MCU以及少數外圍被動器件。LT8900傳輸GFSK信號，發射功率約為2dBm，最大可以到6dBm。接收機采用低中頻結構，接收靈敏度可以達到-87dBm。數字信道能量檢測可以隨時監控信道質量。 片上的發射接收FIFO寄存器可以和MCU進行通信，存儲數據，然后以1Mbps數據率在空中傳輸。它內置了CRC，FEC，auto-ack和重傳機制，可以大大簡化系統設計并優化性能。 數字基帶支持4線SPI和2線I2C接口，此外還有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三個數字接口。 為了提高電池使用壽命，芯片在各個環節都降低功耗，芯片最低工作電壓可以到1.9V，在保持寄存器值條件下，最低電流為1uA。 芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封裝，都符合RoHS標準。
上傳時間： 2013-04-24
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遺傳算法是一種基于自然選擇原理的優化算法，在很多領域有著廣泛的應用。但是，遺傳算法使用計算機軟件實現時，會隨著問題復雜度和求解精度要求的提高，產生很大的計算延時，這種計算的延時限制了遺傳算法在很多實時性要求較高場合的應用。為了提升運行速度，可以使用FPGA作為硬件平臺，設計數字系統完成遺傳算法。和軟件實現相比，硬件實現盡管在實時性和并行性方面具有很大優勢，但同時會導致系統的靈活性不足、通用性不強。本文針對上述矛盾，使用基于功能的模塊化思想，將基于FPGA的遺傳算法硬件平臺劃分成兩類模塊：系統功能模塊和算子功能模塊。針對不同問題，可以在保持系統功能模塊不變的前提下，選擇不同的遺傳算子功能模塊完成所需要的優化運算。本文基于Xilinx公司的Virtex5系列FPGA平臺，使用VerilogHDL語言實現了偽隨機數發生模塊、隨機數接口模塊、存儲器接口/控制模塊和系統控制模塊等系統功能模塊，以及基本位交叉算子模塊、PMX交叉算子模塊、基本位變異算子模塊、交換變異算子模塊和逆轉變異算子模塊等遺傳算法功能模塊，構建了系統功能構架和遺傳算子庫。該設計方法不僅使遺傳算法平臺在解決問題時具有更高的靈活性和通用性，而且維持了系統架構的穩定。本文設計了多峰值、不連續、不可導函數的極值問題和16座城市的旅行商問題 (TSP)對遺傳算法硬件平臺進行了測試。根據測試結果，該硬件平臺表現良好，所求取的最優解誤差均在1％以內。相對于軟件實現，該系統在求解一些復雜問題時，速度可以提高2個數量級。最后，本文使用FPGA實現了粗粒度并行遺傳算法模型，并用于 TSP問題的求解。將硬件平臺的運行速度在上述基礎上提高了近1倍，取得了顯著的效果。關鍵詞：遺傳算法，硬件實現，并行設計，FPGA，TSP
上傳時間： 2013-06-15
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上傳時間： 2013-06-22
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基于FPGA和USB 2.0的視頻圖像采集系統的設計
上傳時間： 2013-06-09
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·《機器人雜志》Servo.Magazine.2-06.-.Jun.2004.-.20.Years-.The.Evolution.of.Walking
標簽： Evolution Magazine Walking Servo
上傳時間： 2013-06-13
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·詳細說明：<<USB 2.0 應用系統開發實例精講>>源代碼，包含MP3播放器、UDISK應用實例、USB鍵盤、USB數據采集儀、USB信號發生器的所有源碼。采用AT89C5131作為主控制器開發。文件列表: 程序代碼 ........\MP3 ........\...\MP3.C ........\UDISK &nb
上傳時間： 2013-06-03
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·電信基礎(第2版)
標簽： 電信基礎
上傳時間： 2013-08-03
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·相位陣列式天線手冊第2版
上傳時間： 2013-07-21
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·新編電動機繞組布線接線彩色圖集.第2版
上傳時間： 2013-06-08
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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