兆易創(chuàng)新的SPI FLASH開(kāi)發(fā)指導(dǎo)手冊(cè)
標(biāo)簽： FLASH GD25S512MD
上傳時(shí)間： 2022-05-22
上傳用戶：ttalli
MSP430單片機(jī)C語(yǔ)言應(yīng)用程序設(shè)計(jì)實(shí)例精講(秦龍)(1).pdf - 9.56MB電子，畢業(yè)設(shè)計(jì)資料，1000份下載2013大賽大賽培訓(xùn)相關(guān)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽歷屆題目及相關(guān)教程.zip - 5.65MB電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽準(zhǔn)備.doc - 208.50KB電子設(shè)計(jì)大賽經(jīng)驗(yàn).doc - 29.00KB電子競(jìng)賽培訓(xùn)教程.rar - 10.64MB2014培訓(xùn)資料.zip - 6.08MB......
標(biāo)簽： 電子 畢業(yè)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-05-26
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
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本實(shí)驗(yàn)將實(shí)現(xiàn) FPGA 芯片和 PC 之間進(jìn)行千兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)通信, 通信協(xié)議采用 Ethernet UDP 通信協(xié)議。 FPGA 通過(guò) GMII 總線和開(kāi)發(fā)板上的 Gigabit PHY 芯片通信, Gigabit PHY芯片把數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)線發(fā)給 PC
上傳時(shí)間： 2022-06-03
上傳用戶：得之我幸78
說(shuō)明：1，測(cè)試交流電源（Test AC Power Supply）：A.中國(guó)（China）：AC 220V+/-2%50Hz+/-2%B.美國(guó)（United States of America）：AC 120V+/-2%60Hz+/-2%。C.英國(guó)（Britain）：AC 240V+/-2%50Hz+/-2%D.歐洲（Europe）：AC 230V+/-2%50Hz+/-2%E.日本（Japan）：AC 100V+/-2%60Hz+/-2%F.墨西哥（Mexico）：AC 127V+/-2%60Hz+/-2%2，測(cè)試溫度條件（Test Temperature Conditions）：25℃+/-2℃。3，測(cè)試以右聲道為準(zhǔn)（Standard Test Use Right Channell）4，信號(hào)由AUX插座輸入（Signal From AUX Jack Input）。5，測(cè)試以音量最大，音調(diào)和平衡在中央位置（電子音調(diào)在正常狀態(tài)）。（Test Volume Setup Max，Equalizer And Balance Setup Center）。6，標(biāo)準(zhǔn)輸出（Standard Output）：A.輸入1 KHz頻率信號(hào)（Input 1 KHz Frequency Signal）B.左右聲道輸入信號(hào)測(cè)試右聲道（L&R Input Signal Test Use R Channel）C.額定輸出功率満（Rating Output Power Full）10 W，標(biāo)準(zhǔn)輸出定為1w.（Rating Output Power Full 10 w，Standard Output Setup 1 W）D.額定輸出功率1W到10w，標(biāo)準(zhǔn)輸出定為500 mW（Rating Output Power 1 W To 10 W，Standard Output Setup 500 mW）E.額定輸出功率小于1w，標(biāo)準(zhǔn)輸出定為50 mW（Rating Output Power Not Full 1 W，Standard Output Setup 50 mW）F.標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓以V-VPR為準(zhǔn)（Standard Output Voltage Use V-V/PR）。G.V-V/PR中P為額定輸出功率，R為喇叭標(biāo)稱阻抗。
標(biāo)簽： 音響功放
上傳時(shí)間： 2022-06-18
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本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對(duì)手機(jī)芯片封裝行業(yè)過(guò)于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對(duì)手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國(guó)內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢(shì)，并對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對(duì)數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對(duì)手機(jī)芯片封裝的制造過(guò)程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對(duì)影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對(duì)影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過(guò)對(duì)低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過(guò)程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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DIY制作ESP8266無(wú)線WIFI智能插座源碼和固件分享
標(biāo)簽： esp8266 無(wú)線wifi 智能插座
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶：wangshoupeng199
15 W無(wú)線充電發(fā)射器解決方案（原理圖、BOM、應(yīng)用說(shuō)明等）.
標(biāo)簽： 無(wú)線充電發(fā)射器
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶：canderile
帶語(yǔ)音模塊的智能插座硬件解決方案（原理圖、PCB源文件）
上傳時(shí)間： 2022-06-22
上傳用戶：canderile
具備GMII接口和ARP協(xié)議功能的千兆以太網(wǎng)控制器
標(biāo)簽： 接口 以太網(wǎng)控制器
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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