光學鏡面在應力作用下會產生表面形變，先通過有限元軟件分析后得到鏡面變形數據，在用zernike多項式精確擬合變形后的鏡面面形，最后計算出表面變形均方根和表面變形最大值與最小值之差，適用于光學自由曲面的鏡面面形精度分析
標簽： 光學 zernike多項式 擬合
上傳時間： 2016-04-09
上傳用戶：javaliuhui
不知道會不會出錯啊，是最小二乘法的線性擬合
標簽： 最小二乘法擬合
上傳時間： 2016-04-10
上傳用戶：79100083
用圓錐體擬合線性模型點云數據的優化計算，希望有用
標簽： 線性模型 云數據 優化計算
上傳時間： 2016-05-15
上傳用戶：lijinlong
使用Malab實現螺旋線擬合算法，根據輸入螺旋帶上點確定中心點以及螺旋線參數
標簽： 螺旋線 臺風 云團識別
上傳時間： 2016-05-22
上傳用戶：dwlfelzq
pL2030驅動合集 資源很多 可以使用
標簽： 2030 PL
上傳時間： 2016-07-25
上傳用戶：shangdifangqi
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
標簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計．
標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
元件庫合集
標簽： DXP 元件庫
上傳時間： 2016-10-25
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Office編程手冊合集(CHM)，涵蓋了各種語言和函數，很有收藏和參考價值
標簽： Office CHM 編程手冊
上傳時間： 2016-11-25
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