音頻剪輯軟件是一個非常小巧的免費MP3音頻剪輯軟件，可以把MP3文件剪切為MP3片段，把您需要的MP3片段提取出來. 音頻剪輯軟件操作很簡單，只需要設置需要剪切MP3文件的起點和終點，然后保存就可以了。 里面還有在線視頻教程地址
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：Garfield
Audio100 audio tester是短歌行網站（WWW.AUDIO100.COM）開發的音頻信號發生器軟件，提供了35種不同頻率的正弦波信號，也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz－20kHz的掃頻信號，所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業音頻信號發生儀器采樣，所產生波形的頻率極為準確，失真度也極小，并且提供了專業的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本，在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號，成為一個具有專業品質的軟信號發生器。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zl520l
Audio100 audio tester是短歌行網站（WWW.AUDIO100.COM）開發的音頻信號發生器軟件，提供了35種不同頻率的正弦波信號，也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz－20kHz的掃頻信號，所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業音頻信號發生儀器采樣，所產生波形的頻率極為準確，失真度也極小，并且提供了專業的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本，在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號，成為一個具有專業品質的軟信號發生器。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：半熟1994
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：lvchengogo
enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件（1個） ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：a296386173
高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注：以上內容均來自網上資料，不是很系統，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內容重復。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：songrui
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
介紹了以RC串并聯選頻網絡為主振電路的電子琴設計方法，給出了八音階電子琴電路參數的設計方法和一組參數值。 并采用Multisim10對RC串并聯正弦波振蕩電路進行了設計仿真。結果證明，用模擬電路方法制作電子琴結構簡單，而且成本低廉，符合C音調基準音標準。
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：yupw24
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
