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電源快充

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm)

    微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 48 mm 485 RS

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:feitian920

  • USB是PC體系中的一套全新的工業標準

    USB是PC體系中的一套全新的工業標準,它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點,包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

    標簽: USB

    上傳時間: 2015-10-18

    上傳用戶:lixinxiang

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助,學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用(PnP)功能,提供了電源管理能力,並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議,並一行一行分析範例的程式碼,好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術,又告訴您如何除錯。

    標簽: Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:cjl42111

  • NT6008B帶蘋果識別 高通認證QC3.0快充IC

    NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識別的QC3.0識別芯片,打破了支持蘋果識別就不能通過高通QC3.0認證的傳言。 聯系人:唐云先生(銷售工程)   手機:13530452646(微信同號) 座機:0755-33653783 (直線) Q Q: 2944353362

    標簽: NT6008B QC3.0快充IC

    上傳時間: 2019-03-18

    上傳用戶:lryang

  • NT6008D QC3.0快充協議識別IC

    NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識別的QC3.0識別芯片,打破了支持蘋果識別就不能通過高通QC3.0認證的傳言。 聯系人:唐云先生(銷售工程)   手機:13530452646(微信同號) 座機:0755-33653783 (直線) Q Q: 2944353362

    標簽: NT6008D QC3.0快充協議識別IC

    上傳時間: 2019-03-18

    上傳用戶:lryang

  • USB PD3.1快充標準 2021年5月最新版

    USB PD3.1正式發布,上述文檔是此標準的詳細內容5月25日,USB-IF協會推出了USB Type-C線纜和接口標準v2.1版本,其中更新了有關供電能力的章節。USB PD3.1規范將原來的USB PD3.0內容歸到標準功率范圍(Standard Power Range,簡稱SPR)里面,最大功率保持100W不變;同時增加了擴展功率范圍(Extended Power Range,簡稱EPR),最大功率由100W擴展到240W。

    標簽: Type-C pd3.1 快充 USB-IF協會

    上傳時間: 2021-11-13

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  • USB Type-C compliance document 2021

    USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance Document Revision 2.1b   2021 國外網站下載的最新type-c  快充資料,分享一下

    標簽: usb type-c

    上傳時間: 2021-11-14

    上傳用戶:kingwide

  • 萬用表測量技巧.

    萬用表測量技巧用萬用表檢測彩色電視機開關電源

    標簽: 萬用表

    上傳時間: 2021-11-27

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  • 華為開關電源電感器設計.pdf

    華為開關電源電感器設計 正激式開關電源變壓器設計步驟

    標簽: 華為 開關電源

    上傳時間: 2021-12-03

    上傳用戶:fliang

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