具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT
上傳時間： 2013-10-27
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時間： 2013-12-13
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《C++ 程式語言經(jīng)典本》，The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、 第一章、 第二章、 第三章、 附錄Ｂ的電子檔 此處採用的是由華康科技 所開發(fā)的 DynaDoc 格式。 內(nèi)附DynaDoc 閱覽器
標(biāo)簽： 程式
上傳時間： 2014-12-06
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ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率，是一個非常節(jié)省時間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報紙、傳真、複製和PDF文件。
標(biāo)簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR
上傳時間： 2016-02-11
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電子電路零件應(yīng)用手冊
標(biāo)簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
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近年來，對器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個研究熱點。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件，利用靜態(tài)測試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度熱成像分析儀）等多種分析手段對模塊應(yīng)用當(dāng)中失效的1GBT芯片進(jìn)行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相應(yīng)的失效模式提出了封裝改進(jìn)方案。1，對于柵極失效的情況，本論文先經(jīng)過電特性測試完成預(yù)分析，并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路，找到最小點并進(jìn)行失效原因分析，針對相應(yīng)原因提出改進(jìn)方案。2，針對開通與關(guān)斷瞬態(tài)過電流失效，采用研磨、劃片等手段進(jìn)行芯片的解剖。并用SEM與EDX對芯片損傷程度進(jìn)行評估分析，以文獻(xiàn)為參考進(jìn)行失效原因分析，利用saber仿真進(jìn)行失效原因驗證。3，針對通態(tài)過電流失效模式，采用解剖分析來評估損傷情況，探究失效原因，并采用電感鉗位電路進(jìn)行實驗驗證。4，針對過電壓失效模式，采用芯片解剖方式來分析失效點以及失效情況，基于文獻(xiàn)歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因，并通過大量實驗得出基于封裝的失效原因，最后采用saber仿真加以驗證。
標(biāo)簽： igbt
上傳時間： 2022-06-21
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關(guān)于大屏顯示驅(qū)動芯片應(yīng)用官方規(guī)格書資料
標(biāo)簽： 顯示驅(qū)動芯片 ota7290b
上傳時間： 2022-07-18
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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USB子類協(xié)議.part2
標(biāo)簽： part USB 協(xié)議
上傳時間： 2013-05-22
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USB子類協(xié)議.part3
上傳時間： 2013-08-03
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