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離子推進系統(tǒng)

  • OTN設備子網交叉配置與維護

      ☻本單元主要介紹OTNM2000網管上使用WDM/OTN子網業務管理界面進行業務配置的方法以及注意事項。   ☻學完本單元后,您應該能:   l了解OTN子網交叉的功能和使用方法   l了解配置業務和保護的方法和配置規則

    標簽: OTN 設備 子網交叉

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shen_dafa

  • 基于T-S模糊模型的電液比例位置控制系統研究

    針對電液比例位置控制系統由于非線性和死區特性在實際控制中難以得到滿意的控制效果的現狀,本研究采用T-S模糊控制理論的原理設計了T-S模糊控制器對電液比例位置控制系統進行控制。并以Matlab為平臺進行了仿真實驗。仿真結果表明采用T-S模糊控制的電液比例位置控制系統具有較好的控制效果

    標簽: T-S 模糊模型 位置控制 電液比例

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:daoxiang126

  • HFSS在雙頻天線極化分集技術中的應用

    雙頻帶印刷振子天線選擇雙T單極天線作為模型,將其極化分集到規定大小的FR_4的介質板上;通過HFSS仿真分析對分集后兩個天線之間的影響,天線頂端水平帶加載螺旋線對5GHz頻帶的影響等方面進行了研究。

    標簽: HFSS 雙頻天線 分集 中的應用

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:fredguo

  • 甚低頻T形面型天線電氣性能分析

     運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進行電磁建模和仿真分析計算,分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響,并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進行對比分析。

    標簽: 低頻 天線 電氣 性能分析

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:LouieWu

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

    pcb抄板過程中反推原理圖的方法.docpcb抄板過程中反推原理圖的方法.doc

    標簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:lbbyxmoran

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

     在對一塊完好的PCB電路板進行原理圖的逆向設計時,合理劃分功能區域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置,以功能劃分區域可以在反推原理圖時有方便準確的依據。

    標簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:whymatalab

  • 基于T-F變換的多點流體溫度測量系統

    針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜,準確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列,使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路,將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化,使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷,單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明,測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度,通過設置8253的計數初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度,滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用,成本低的優點。

    標簽: T-F 變換 多點 流體

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:assef

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