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雙排DIP排母圖紙

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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  • 固態繼電器應用光耦TLP3231,TLP4222G

    這兩款是東芝出品的固態繼電器,采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型,具有1.2歐姆低的輸出阻抗,采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型,具有350V的耐壓能力,采用 DIP-4 封裝。

    標簽: TLP 4222G 3231 4222

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:1966649934

  • USB接口詳細介紹

    USB母頭詳細介紹

    標簽: USB 接口 詳細介紹

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:lixinxiang

  • superpro 280驅動及編程器軟件

    已通過CE認證。(為什么要選擇經過CE認證的編程器?) 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類型器件,48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件(免費)。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路,并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯,對用戶關懷備至。工程(Project)將用戶關于對象器件的各種操作、設置,包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER,使每片芯片內容均不同。器件型號選錯,軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(中英文)。  器件型號  編程(秒)  校驗(秒)  P+V (s)  Type  28F320W18  9  4.5  13.5  32Mb FLASH  28F640W30  18  9  27  64Mb FLASH  AM29DL640E  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  MB84VD21182DA  9.6  2.9  12.5  16Mb FLASH  MB84VD23280FA  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  LRS1381  13.3  4.6  19.9  32Mb FLASH  M36W432TG  11.8  4.6  16.4  32Mb FLASH  MBM29DL323TE  17.5  5.5  23.3  32Mb FLASH  AT89C55WD  2.1  1  3.1  20KB MCU  P89C51RD2B  4.6  0.9  5.5  64KB MCU  

    標簽: superpro 280 驅動 編程器軟件

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:xiaoyuer

  • WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機

    WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ,最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置,還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件,搜索類似這樣的 require config.cgi  都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄,這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然,你可以修改這個目錄,最好修改成其他目錄,然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置,還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是,UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚,這個版本我懶得整理,所以有的是答謝,有的是小寫,自己改改吧. 

    標簽: WEBGAME WIN2K EBS 機器人

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:tuilp1a

  • 在通訊中

    在通訊中,為了保證行運安全可靠,標準的串行口必須具有許多握手信號和 狀態信息。這是因為通兜母鞲黽撲慊鶦PU速度不一樣(這會導致“錯幀”)以 及發送機發送數據速度比接收機接收速度快(這會導致“過沖”)。為解決這個 問題,我們采用一個簡單的握手信號,即發送機每次僅發送半個字節(低4位) 的數據,而另外半個字節(高4位)則用來傳送信息。我們可以對信息位(高4位) 進行如下簡單的編碼: 0H:發送的是新的半個字節數據 1H:重新發送上次傳送錯誤的數據 2H:文件名結束 3H:文件結束 這樣,每當發送機發送一個字節以后,就等待接受機發回送信號,這回送信號就 是發送機發送過來的那個字節。發送機接收到回送信號后,把它與剛發送的字節 相比較,如果相同,就發送新的半個字節,否則就重新發送。新數據與舊數據通 過信息位來區分。下面就是用C語言編寫控制串行口的程序。

    標簽: 通訊

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:黑漆漆

  • 這是一個時頻分析中關于gabor變換的程序

    這是一個時頻分析中關于gabor變換的程序,此程序分離頻率的效果不錯。 Gabor變換: 式中a,b為常數,a代表柵格的時間長度,b代表柵格的頻率長度 式中的 是一維信號x(t)的展開系數,h(t)是一母函數,展開 基函數是h(t)由作移位和調制生成的,

    標簽: gabor 時頻分析 變換 程序

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:q123321

  • Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool

    Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool,這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形,它最強大的功能是:能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間,即時做trace,協助工程師debug。 可能您會覺的:只要有simulator如ModelSim就可以做debug了,我何必再學這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本,還提供了nLint -- check coding style & synthesizable,這蠻有用的,可以協助工程師了解如何寫好coding style,並養成習慣。 下圖所示為整個Debussy的原理架構,可歸納幾個結論:

    標簽: Analysis Software Debussy Debug

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:hustfanenze

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