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開(kāi)關(guān)(guān)轉(zhuǎn)(zhuǎn)換器

  • CAZAC序列MATLAB實現(xiàn)

    Chu序列、Bjork序列、P序列實現(xiàn) %   cazac_creat 生成cazac序列 %   signal_length:生成cazac信號長度 N %   cazac_seq:生成的cazac序列 %   sig_num:序列個數(shù)  M %   k=signal_length-1; %   seq_switch: %   1:Chu M<=N-1 %   2:P M<=N %   3:Bjorck M<=N

    標(biāo)簽: MATLAB CAZAC 序列

    上傳時間: 2021-11-11

    上傳用戶:BY1902082

  • 第三代半導(dǎo)體GaN功率開關(guān)器件的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)

    作者:何亮,劉揚論文摘要:氮 化 鎵 (G a N )材 料 具 有 優(yōu) 異 的 物 理 特 性 ,非 常 適 合 于 制 作 高 溫 、高 速 和 大 功 率 電 子 器 件 ,具 有 十 分 廣 闊 的 市場前景 。 S i襯 底 上 G a N 基 功 率 開 關(guān) 器 件 是 目 前 的 主 流 技 術(shù) 路 線 ,其 中 結(jié) 型 柵 結(jié) 構(gòu) (p 型 柵 )和 共 源 共 柵 級 聯(lián) 結(jié) 構(gòu) (C asco de)的 常 關(guān) 型 器 件 已 經(jīng) 逐 步 實 現(xiàn) 產(chǎn) 業(yè) 化 ,并 在 通 用 電 源 及 光 伏 逆 變 等 領(lǐng) 域 得 到 應(yīng) 用 。但 是 鑒 于 以 上 兩 種 器 件 結(jié) 構(gòu) 存 在 的 缺 點 ,業(yè) 界 更 加 期 待 能 更 充 分 發(fā) 揮 G a N 性能的 “ 真 ” 常 關(guān) M 0 S F E T 器件。而 GaN M 0 S F E T 器件的全面實用 化 ,仍 然 面 臨 著 在 材 料 外 延 方 面 和 器 件 穩(wěn) 定 性 方 面 的 挑 戰(zhàn) 。

    標(biāo)簽: 第三代半導(dǎo)體 GaN 功率開關(guān)器件

    上傳時間: 2021-12-08

    上傳用戶:XuVshu

  • kit3(kit3.5+)聯(lián)機-脫機使用說明

    P P I I CK I I T T3 3 使用 說明--- - 連機 、 脫 機操作試用 MPLAB IDE 軟件一 、 P P I I C CK K I I T3 接 口說 明, , 硬 件 二 、 P P I I C CK K I I T3 連 接 電腦 MPL L AB I I DE 聯(lián)機三 、 聯(lián)機四 、聯(lián)機讀芯片程序五 、 脫機 燒寫 調(diào)試

    標(biāo)簽: kit3 聯(lián)機 脫機

    上傳時間: 2022-03-24

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  • 最新華為pcb技術(shù)規(guī)范

    最新華為pcb技術(shù)規(guī)范行溫度       110°C130°C150℃MOT(最大運行溫度)到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義:溫度:?????        時間:?????        氣候:???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環(huán):         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環(huán):         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環(huán):         100 200 500 1000老化循環(huán):           特別:?????         低/高溫時間:2小時/ 2小熱穩(wěn)定性,         即焊料電阻(即無鉛焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產(chǎn)品應(yīng)用中的溫度溫度:????   時間: ?????  氣候:?????機械要求■機械穩(wěn)定性達(dá)到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5%<0,75%<1,0%■x/y軸的CTE單位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z軸的CTE(低于Tg)單位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z軸的CTE(高于Tg)單位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]:nd

    標(biāo)簽: pcb規(guī)范

    上傳時間: 2022-07-22

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  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(39)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(39)資源包含以下內(nèi)容:1. 這是有關(guān)SPI總線的一段讀寫程序.2. 這是一段MAX7219的驅(qū)動C51源程序.3. 利用msp430的通用I/O端口模擬I2c協(xié)議的源代碼.4. 超級下載軟件(progisp ver1.1)包括并口下載器與usb isp下載器的詳細(xì)制作資料.5. MCS51產(chǎn)單片機上實現(xiàn)的tcp/ip,很全的哦,需要的可以參考一下..6. 嵌入式系統(tǒng)圖形用戶界面編程.7. 05嵌入式大會的部分演講稿.8. 51系列對CH375模塊讀寫.9. test for boundary scan and CPLD ics..10. 這是我個人再學(xué)習(xí)ARM7s3c2410的 時候用到的試驗代碼.11. 本人水品有限.12. 是在不好意思.13. 入門試驗代碼.14. pxros的使用說明.15. 在NIOS中利用C語言模擬I2C總線時序.16. ALTERA NIOS處理器實驗.17. ALTERA NIOS處理器實驗.18. ALTERA NIOS處理器實驗.19. ALTERA NIOS處理器實驗.20. ALTERA NIOS處理器實驗.21. 隨著高性能計算的需求.22. ADS1.2是一個使用方便的集成開發(fā)環(huán)境.23. AVR單片機嵌入式操作系統(tǒng)原代碼.24. 有關(guān)rtos的書.25. 重要的匯編語言編程......和大家一起分享.26. AT91M55800A材料-BasicTimer.27. I2c代碼.28. WINDOWS系統(tǒng)下灰度的BMP圖片轉(zhuǎn)換成黑白圖片..29. 在WINDOWS CE.NET 系統(tǒng)中讀RDP連接的用戶名的密碼..30. 嵌入式實時操作系統(tǒng)μCOS-在ARM上的移植應(yīng)用.31. 在s3c44b0x運行的俄羅斯方塊游戲 DOS參考代碼.32. uCOS-II在C51下的一個完整的LCD項目源碼.33. 石子歸并問題:在一個圓形操場的四周擺放著N堆石子(N<= 100),現(xiàn)要將石子有次序地合并成一堆.規(guī)定每次只能選取相鄰的兩堆合并成新的一堆,并將新的一堆的石子數(shù),記為該次合并的得分.編一程序,由.34. 單片機及嵌入式系統(tǒng)web實現(xiàn)的文章 很好的:MCU應(yīng)用系統(tǒng)與Internet連接的一種新技術(shù).35. 單片機發(fā)展趨勢的文章: 從Cygnal C8051F看8位單片機發(fā)展之路 好.36. usb host在ARM7上的實現(xiàn).37. 對arm300的一些簡單的試驗做了詳細(xì)地說明和講解.38. arm技術(shù)手冊.39. arm7上開發(fā)usb的文檔,說得非常好.40. 一個關(guān)于s1d13806的應(yīng)用程序.

    標(biāo)簽: 機構(gòu) 機械手

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • FPGA開發(fā)光盤各章節(jié)實例的設(shè)計工程與源碼

    附錄 光盤說明\r\n本書附贈的光盤包括各章節(jié)實例的設(shè)計工程與源碼,所有工程在下列軟件環(huán)境下運行通過:\r\n? Windows XP SP2\r\n? MATLAB\r\n? Altera Quartus II \r\n? synplify8.4\r\n? modelsim_ae6.1\r\n\r\n光盤目錄與實例名稱的對應(yīng)關(guān)系如下:\r\n\r\n cht02文件夾中存放的是書中第2章中的例子,讀者可以將一些簡單例子的代碼 \r\n拷貝到MATLAB命令窗口進(jìn)行運行,也可以把

    標(biāo)簽: FPGA 發(fā)光 工程 源碼

    上傳時間: 2013-08-11

    上傳用戶:ecooo

  • 基于PXA270-S linux的FPGA實現(xiàn)

    基于PXA270-S linux的FPGA實現(xiàn)。\r\n向LED_CONTROL寫入n即得到n*0.1S的延時,LED閃爍的快慢程度發(fā)生變化。

    標(biāo)簽: linux FPGA PXA 270

    上傳時間: 2013-08-22

    上傳用戶:tb_6877751

  • CoolMos的原理、結(jié)構(gòu)及制造

    對于常規(guī)VDMOS器件結(jié)構(gòu), Rdson與BV存在矛盾關(guān)系,要想提高BV,都是從減小EPI參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EPI參雜濃度減小了,電阻必然變大,Rdson增大。所以對于普通VDMOS,兩者矛盾不可調(diào)和。 但是對于COOLMOS,這個矛盾就不那么明顯了。通過設(shè)置一個深入EPI的的P區(qū),大大提高了BV,同時對Rdson上不產(chǎn)生影響。為什么有了這個深入襯底的P區(qū),就能大大提高耐壓呢? 對于常規(guī)VDMOS,反向耐壓,主要靠的是N型EPI與body區(qū)界面的PN結(jié),對于一個PN結(jié),耐壓時主要靠的是耗盡區(qū)承受,耗盡區(qū)內(nèi)的電場大小、耗盡區(qū)擴展的寬度的面積,也就是下圖中的淺綠色部分,就是承受電壓的大小。常規(guī)VDMOS,P body濃度要大于N EPI, PN結(jié)耗盡區(qū)主要向低參雜一側(cè)擴散,所以此結(jié)構(gòu)下,P body區(qū)域一側(cè),耗盡區(qū)擴展很小,基本對承壓沒有多大貢獻(xiàn),承壓主要是P body--N EPI在N型的一側(cè)區(qū)域,這個區(qū)域的電場強度是逐漸變化的,越是靠近PN結(jié)面(a圖的A結(jié)),電場強度E越大。所以形成的淺綠色面積有呈現(xiàn)梯形。

    標(biāo)簽: CoolMos 制造

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • 高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動高功率LED

    凌力爾特公司提供了一個規(guī)模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列,這些器件是專為驅(qū)動高功率 LED 而設(shè)計的。

    標(biāo)簽: LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動高功率

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:playboys0

  • 反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

    反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器,多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標(biāo)簽: 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

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