自動售貨機作為自助服務(wù)領(lǐng)域中的一員,為國內(nèi)外該領(lǐng)域廠商所研究,并且得到了廣泛的應(yīng)用。為了適應(yīng)客戶的需求,需要開發(fā)一套功能更加完善、擴展性能更強的自動售貨機控制器。 本文以國內(nèi)自動售貨機制造商--湖南金碼智能設(shè)備制造有限公司在自動售貨機控制器的研究現(xiàn)狀為背景,分析了公司現(xiàn)有控制器的不足,并制定出基于ARM7與嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的自動售貨機控制器的設(shè)計方案。 系統(tǒng)硬件完成了控制器外圍各模塊的接口電路圖設(shè)計,分析了自動售貨機控制器的組成;實現(xiàn)了電源模塊、MDB外設(shè)驅(qū)動模塊、電機驅(qū)動模塊、鍵盤與顯示模塊以及數(shù)據(jù)存儲模塊的開發(fā),并對各模塊的原理與電氣特性進行了詳細(xì)的說明。 軟件上,將μC/OS-Ⅱ成功移植了至ARM7體系結(jié)構(gòu);針對售貨機本身是一個自反應(yīng)、事件驅(qū)動的系統(tǒng),使用有限狀態(tài)機來管理系統(tǒng)狀態(tài)以及狀態(tài)轉(zhuǎn)換,并高效地實現(xiàn)了更適用于復(fù)雜系統(tǒng)的層次型有限狀態(tài)機;在μC/OS-Ⅱ與層次有限狀態(tài)機的新軟件框架支持下,編寫了鍵盤與顯示模塊、MDB設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等的驅(qū)動程序和系統(tǒng)應(yīng)用程序。 最后,調(diào)試與試驗表明基于ARM的控制器滿足售貨機基本要求,并且本課題的設(shè)計方案對較復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)的研究有一定的借鑒意義和應(yīng)用價值。
上傳時間: 2013-05-31
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·作者:金春林 出版社: 清華大學(xué)出版社 圖書簡介:本書特色: 深入淺出,從最基本的概念開始,循序漸進地講解單片機的應(yīng)用開發(fā)。列舉了大量的實例,使讀者能從實際應(yīng)用中掌握單片機的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。 本書系統(tǒng)地介紹了AVR單片機應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā),涵蓋了整機設(shè)計中從硬件到軟件編程的多個方面。本書針對Amel公司的AVR系列單片機和ImageCraft公司的ICC
上傳時間: 2013-04-24
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·詳細(xì)說明:wince平臺上的語音識別程序,基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間: 2013-07-06
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽: 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時間: 2013-11-10
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號,則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時間: 2013-12-12
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氛及其子體的能譜測量中常用到鈍化離子注人硅探測器或金硅面壘探測器。本文介紹了一種用于這兩類硅半導(dǎo)體探測器的電荷靈敏放大器的實例,它由電荷靈敏級和電壓放大級構(gòu)成。給出了它的設(shè)計思想和調(diào)試過程。介紹了測試手段并測試了它的技術(shù)指標(biāo),說明了應(yīng)用場合。
標(biāo)簽: 硅半導(dǎo)體 探測器 電荷靈敏 放大器
上傳時間: 2014-12-23
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鍍金板
上傳時間: 2014-12-24
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pcb全套技術(shù)資料內(nèi)容豐富,有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金).pdf
上傳時間: 2013-10-23
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本人設(shè)計工作中一些非常金典的個人總結(jié) 希望對大家有幫助
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計經(jīng)驗
上傳時間: 2013-10-31
上傳用戶:南國時代
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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