PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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good
標(biāo)簽： 電梯
上傳時間： 2013-11-15
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
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一種非常完美的夢幻特效，動感效果非常不錯，很適合做屏保，
標(biāo)簽： 美的
上傳時間： 2013-11-25
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這是一個二值hopfield神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)源程序，有一個實(shí)例，訓(xùn)練數(shù)據(jù)保存在h7x8n4.trn,輸出數(shù)據(jù)保存在ARCHIVE.LST中。
標(biāo)簽： hopfield 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 源程序
上傳時間： 2015-03-13
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smgp中與計費(fèi)相關(guān)的代碼 CSendReq.FEE_MSG){ //是包月 //3＝點(diǎn)播，4＝訂閱,MsgType=8, FeeType=02時即為包月扣費(fèi)消息 //設(shè)置保月或封頂信息費(fèi) //保月信息按免費(fèi)的發(fā)送 //設(shè)置保月或封頂信息費(fèi)(免費(fèi)) //使設(shè)置保月或封頂信息費(fèi)
標(biāo)簽： CSendReq FEE_MSG smgp 計費(fèi)
上傳時間： 2015-03-16
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此程序應(yīng)用于Simulink和PHD 數(shù)據(jù)庫之間的通訊，并能實(shí)現(xiàn)實(shí)時仿真。打開壓縮保中的simulink模型直接就可以運(yùn)行。
標(biāo)簽： Simulink PHD 程序 應(yīng)用于
上傳時間： 2013-12-11
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這是用verilog寫的一個簡單的處理器，雖然只具有5個指令，但是可以透過這個範(fàn)例，來了解到cpu的架構(gòu)，與如何開發(fā)處理器，相信會有很大的啟發(fā)。
標(biāo)簽： verilog
上傳時間： 2014-12-08
上傳用戶：ikemada
這是s3c4510原廠開發(fā)版的cdrom內(nèi)容，但是因為原廠停產(chǎn)，所以已經(jīng)下載不到，得來不易，是arm初學(xué)者必備文檔。
上傳時間： 2014-02-12
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