74系列數字芯片相關資料
標簽： 7474 74系列 數字 芯片資料
上傳時間： 2013-10-24
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針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題，采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測量中的"軟場"特性；結合靈敏度的分析，對單元濾波圖象重建進行了仿真對比，得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。
標簽： 油氣水 多相 仿真研究 電容層析成像
上傳時間： 2013-10-15
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555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。
標簽： 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：fredguo
74系列芯片功能大全
標簽： 74系列 芯片 功能大全
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：xa_lgy
秒表課程設計，非單片機的，基于74芯片的
標簽： 單片機 74芯片
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：whenfly
74系列芯片總匯
標簽： 74系列 芯片手冊
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：blacklee
支持IEEE1149.4標準的芯片資料
標簽： STA 400 混合信號 芯片
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
標簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zczc
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
標簽： 芯片封裝 方式
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：sssnaxie
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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