一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責(zé)。
標(biāo)簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208
上傳時(shí)間： 2015-04-10
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F型端子的壓接與檢驗(yàn)
標(biāo)簽： 端子
上傳時(shí)間： 2013-06-05
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提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-08-31
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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四位數(shù)碼管從一數(shù)到F,LED就向下移一位c語言代碼
上傳時(shí)間： 2014-12-25
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基于HT47C20L的R-F型低電壓八位Mask單片機(jī) HT47C20L 是8 位高性能精簡(jiǎn)指令集單片機(jī)。單指令周期和兩級(jí)流水線結(jié)構(gòu)，使其適合高速應(yīng)用的場(chǎng)合。特別適用于帶LCD 的低功耗產(chǎn)品，例如：電子計(jì)算機(jī)、時(shí)鐘計(jì)數(shù)器、游戲產(chǎn)品、電子秤、玩具、溫度計(jì)、濕度計(jì)、體溫計(jì)、電容測(cè)量?jī)x，以及其它掌上型LCD 產(chǎn)品，尤其是電池供電的系統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP單片機(jī) HT45R37V 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī)，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。作為一款C/R-F 型的單片機(jī)，它可以連接9 個(gè)外部電容型或電阻型傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的頻率進(jìn)行處理。此外，單片機(jī)帶有內(nèi)部A/D 轉(zhuǎn)換器，能夠直接與模擬信號(hào)相連接，且它還集成了一個(gè)雙通道的脈沖寬度調(diào)節(jié)器，用于控制外部的馬達(dá)和LED 燈等。這款單片機(jī)是專門為VFD 產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，它能直接驅(qū)動(dòng)VFD 面板。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機(jī) HT45R37 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī)。作為一款C/R-F 型的單片機(jī)，它可以連接16 個(gè)外部電容/電阻式傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的頻率進(jìn)行處理。此外，單片機(jī)帶有內(nèi)部A/D 轉(zhuǎn)換器，能夠直接與模擬信號(hào)相連接，且它還集成了雙通道的脈沖寬度調(diào)節(jié)器，用于控制外部的馬達(dá)和LED 燈等。
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：chenlong
HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機(jī) HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī)，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。 秉承HOLTEK MCU 一般特性，該單片機(jī)帶有暫停和喚醒功能，振蕩器選項(xiàng)等等，這些都保證使用者的應(yīng)用只需極少的外部元器件便可實(shí)現(xiàn)。這款單片機(jī)專門為直接與VFD 面板相連的VFD 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。集成C/R-F 功能，外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢(shì)，使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于VFD 相關(guān)產(chǎn)品中，例如家電定時(shí)產(chǎn)品，各種消費(fèi)產(chǎn)品，子系統(tǒng)控制器，其他家電應(yīng)用等方面。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：semi1981
SPMC75F2413A在三相交流感應(yīng)電機(jī)的開環(huán)V/F控制的應(yīng)用:系統(tǒng)輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經(jīng)全波整流后供系統(tǒng)使用。系統(tǒng)使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產(chǎn)生AC三相異步電機(jī)的VVVF控制所需的SPWM信號(hào),并完成系統(tǒng)控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)。在AC220V輸入時(shí)，系統(tǒng)最大能驅(qū)動(dòng)1.5KW的負(fù)載。系統(tǒng)的變頻區(qū)間為2Hz~200Hz。
標(biāo)簽： 2413A F2413 SPMC 2413
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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