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通用<b>基板</b>

  • 基于ARM11處理器的嵌入式視頻處理終端設計與實現

    基于ARM11的嵌入式視頻處理終端設計 在研究了基于ARMl 1體系結構的Samsung$3C6410處理器的基 礎上,給出了多格式視頻編解碼的使用方法和Windows CE下中斷流 驅動的設計方法,為Windows CE操作系統下的圖像采集和視頻處理 的復雜控制提供了軟件實現的方法;并以該處理器為核心,加上外部 存儲器和USB攝像頭等接口電路,完成了一個嵌入式視頻處理終端 核心板的硬件原理圖設計和PCB圖的設計,并對視頻處理終端的印 制電路板的電磁兼容進行了研究。 首先對嵌入式系統和視頻處理進行了簡單的介紹,指出了采用 $3C6410處理器設計的視頻處理終端具有的優勢。其次,對$3C6410 多格式視頻編解碼的使用進行了仔細分析,為多格式視頻編解碼軟件 的編寫提供了思路。給出了Windows CE下中斷流驅動程序的設計方 法,為主處理器和BIT處理器在Windows CE下中斷流驅動的設計提 供了一種較為通用的參考模型。第三,在熟悉了S3C64lO處理器的 體系結構基礎上設計出了下列電路原理圖:電源及復位電路,時鐘電 路,DDR SDRAM和FLASH存儲器電路,USB接口電路,串口電路, JTAG接口電路,LCD和TSP接口電路。整個嵌入式視頻處理終端是 一個可以獨立工作的可擴展系統,該系統主要用于圖像采集和視頻編 解碼功能。另外,分別從濾波和接地等電磁兼容性設計手段出發,對 這些方法進行了理論分析,提出了提高視頻處理終端電磁兼容的措 施。最后,通過編寫簡單的應用程序,視頻處理終端對圖像進行H.264 編碼,可以通過無線網卡進行傳輸編碼后的圖像。測試結果表明,視 頻處理終端能夠實現視頻圖像的拍攝、壓縮、無線視頻傳送和視頻監 控等功能。

    標簽: ARM 11 處理器 嵌入式

    上傳時間: 2013-11-22

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  • 基于多DSP的高速通用并行處理系統研究與設計

     介紹了一種基于多DSP的并行處理系統設計與實現,以及其在分布式雷達組網航跡融合中的實際應用。重點介紹了該系統由1塊系統主板和4塊TS201處理板卡組成的原理和結構,即系統內主板與處理板卡的板級并行設計、單塊板卡多DSP并行結構的設計、板級間,單塊板卡內傳輸通道的設計。通過具體應用說明,該多DSP并行處理系統充分體現了航跡融合的實時、高速特性,作為硬件處理平臺具備高速、通用的特點。

    標簽: DSP 并行處理 系統研究

    上傳時間: 2014-09-01

    上傳用戶:671145514

  • 基于LPC2292的發聲程序

    開發板為Embest公司的LPCEB2000-B,本例程使用了定時器中斷實現延時,對于研究LPC處理器中斷的開發人員有所幫助!

    標簽: 2292 LPC 發聲程序

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:qimingxing130

  • realview mdk 3.2 下載

    1.增加的設備支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調試支持 4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試 7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量經典開發板例程 Boards目錄列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...

    標簽: realview mdk 3.2

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:zhangliming420

  • GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用

    國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用 剛性印制板設計的通用要求和使用規范

    標簽: 4588.3 2002 GBT 印制板

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:wangjg

  • dxp2004教程-附安裝方法

    附件有二個文當,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關快捷鍵,以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設計規則 18 PCB設計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關網絡電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關網絡不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關的參數不同(共 3 項) 25 Violations  Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated  with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網絡電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數錯誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設計自動化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設計中各種工作交由計算機來協助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執行電路仿真( Simulation )等設計工作。隨著電子工業的發展,大規模、超大規模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復雜。電子線路 CAD 軟件產生了, Protel 是突出的代表,它操作簡單、易學易用、功能強大。 1.1 Protel 的產生及發展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個 32 位產品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真,又有了 PCB 信號完整性 分析的板級仿真,構成從電路設計到真實板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進一步提高,可以對設計過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強大。 1.2 Protel DXP 主要特點 1 、通過設計檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設計及打印這些功能有機地結合在一起,提供了一個集成開發環境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫,并且為設計新的器件提供了封裝向導程序,簡化了封裝設計過程。 4 、提供了層次原理圖設計方法,支持“自上向下”的設計思想,使大型電路設計的工作組開發方式成為可能。 5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設計規則檢查)工具能幫助設計者更快地查出和改正錯誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設計文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設計的功能,這好似以前的版本所沒有提供的功能。

    標簽: 2004 dxp 教程 安裝方法

    上傳時間: 2015-01-01

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  • Protel DXP2004詳細教程

    目錄 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設計規則 18 PCB設計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關網絡電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關網絡不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關的參數不同(共 3 項) 25 Violations  Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated  with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網絡電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數錯誤類型 28  

    標簽: Protel 2004 DXP 教程

    上傳時間: 2013-11-21

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  • 磁芯電感器的諧波失真分析

    磁芯電感器的諧波失真分析 摘  要:簡述了改進鐵氧體軟磁材料比損耗系數和磁滯常數ηB,從而降低總諧波失真THD的歷史過程,分析了諸多因數對諧波測量的影響,提出了磁心性能的調控方向。 關鍵詞:比損耗系數, 磁滯常數ηB ,直流偏置特性DC-Bias,總諧波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年來,變壓器生產廠家和軟磁鐵氧體生產廠家,在電感器和變壓器產品的總諧波失真指標控制上,進行了深入的探討和廣泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的問題。從工藝技術上采取了不少有效措施,促進了質量問題的迅速解決。本文將就此熱門話題作一些粗淺探討。  一、 歷史回顧 總諧波失真(Total harmonic distortion) ,簡稱THD,并不是什么新的概念,早在幾十年前的載波通信技術中就已有嚴格要求<1>。1978年郵電部公布的標準YD/Z17-78“載波用鐵氧體罐形磁心”中,規定了高μQ材料制作的無中心柱配對罐形磁心詳細的測試電路和方法。如圖一電路所示,利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測量磁心產生的非線性失真。這種相對比較的實用方法,專用于無中心柱配對罐形磁心的諧波衰耗測試。 這種磁心主要用于載波電報、電話設備的遙測振蕩器和線路放大器系統,其非線性失真有很嚴格的要求。  圖中  ZD   —— QF867 型阻容式載頻振蕩器,輸出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通濾波器,阻抗 150Ω,阻帶衰耗大于61dB,       Lg88 ——并聯高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 選頻電平表,輸入高阻抗, L ——被測無心罐形磁心及線圈, C  ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測量時,所配用線圈應用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝, (線架為一格) , 其空心電感值為 318μH(誤差1%) 被測磁心配對安裝好后,先調節振蕩器頻率為 36.6~40KHz,  使輸出電平值為+17.4 dB, 即選頻表在 22′端子測得的主波電平 (P2)為+17.4 dB,然后在33′端子處測得輸出的三次諧波電平(P3), 則三次諧波衰耗值為:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 為放大器增益dB 從以往的資料引證, 就可以發現諧波失真的測量是一項很精細的工作,其中測量系統的高、低通濾波器,信號源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很嚴,阻抗必須匹配,薄膜電容器的非線性也有相應要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質的大空心線圈繞成,以保證本身的“潔凈” ,不至于造成對磁心分選的誤判。 為了滿足多路通信整機的小型化和穩定性要求, 必須生產低損耗高穩定磁心。上世紀 70 年代初,1409 所和四機部、郵電部各廠,從工藝上改變了推板空氣窯燒結,出窯后經真空罐冷卻的落后方式,改用真空爐,并控制燒結、冷卻氣氛。技術上采用共沉淀法攻關試制出了μQ乘積 60 萬和 100 萬的低損耗高穩定材料,在此基礎上,還實現了高μ7000~10000材料的突破,從而大大縮短了與國外企業的技術差異。當時正處于通信技術由FDM(頻率劃分調制)向PCM(脈沖編碼調制) 轉換時期, 日本人明石雅夫發表了μQ乘積125 萬為 0.8×10 ,100KHz)的超優鐵氧體材料<3>,其磁滯系數降為優鐵

    標簽: 磁芯 電感器 諧波失真

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:天空說我在

  • 電路板級的電磁兼容設計

    電路板級的電磁兼容設計:本應用文檔從元件選擇、電路設計和印制電路板的布線等幾個方面討論了電路板級的電磁兼容性(EMC)設計。本文從以下幾個部分進行論述:第一部分:電磁兼容性的概述第二部分:元件選擇和電路設計技術第三部分:印制電路板的布線技術附錄A:電磁兼容性的術語附錄B:抗干擾的測量標準第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述電磁干擾是現代電路工業面對的一個主要問題。為了克服干擾,電路設計者不得不移走干擾源,或設法保護電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預期的目標來工作——即達到電磁兼容性。通常,僅僅實現板級的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級工作的,但是它會對系統的其它部分輻射出噪聲,從而產生系統級的問題。另外,系統級或是設備級的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標準,這樣才不會影響其他設備或裝置的正常工作。許多發達國家對電子設備和儀器有嚴格的電磁兼容性標準;為了適應這個要求,設計者必須從板級設計開始就考慮抑制電子干擾。

    標簽: 電路 板級 電磁兼容設計

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 變頻器密碼及解密方法

    一、臺達變頻器的超級密碼 -B系列的 :57522 -H系列的:33582 S1系列變頻的萬能密碼:575222、 二、歐瑞變頻器(也就是之前的惠豐變頻器)超級密碼是: 18881500-G 1500-P 1000-G 200-G的都是通用的。 三、爍普變頻高級菜單P301輸入321A000輸入11,刷新程序; P301輸入321A000輸入9,進菜單E001,輸入機器G; PE002額定電壓,E003額定電流,E004電壓校正,E005不動,E006電流校正。 四、普傳PI2000刷新設定方法:

    標簽: 變頻器 密碼 解密

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:macarco

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