本課題涉及先進的FPGA技術引入到數控插補時某些算法的改進，主要目的是更好的利用FPGA具有系統芯片化、高可靠性、開發設計周期短等特點，及具有系統內可再編程的性能，來解決目前軟件插補速度慢而硬件插補設計復雜、調整和修...
上傳時間： 2013-04-24
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·詳細說明：正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目 錄譯者序前言第1章 簡介&n
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：6404552
真序擴頻通信系統的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現發送端設計
標簽： SYSTEMVIEW FPGA 發送
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：debuchangshi
這本內容全面的參考指南面向需要從Protel升級到Altium新一代設計解決方案的用戶，詳細介紹了如何充分利用其特性開發創新的電子產品。 該書得到了 IT界的廣泛支持，并有中國軟件行業協會秘書長陳沖先生為其作序。 本書是Altium計劃與大學及教育機構開展的一系列合作中的首個項目。Altium大學計劃是Altium與中國幾所頂尖大學的合資項目，出版本書則是該計劃的目標之一。Altium大學計劃旨在為學生提供最先進的電子設計工具和解決方案，推動一體化電子產品設計的教學，加速用戶向Altium最新的電子產品設計解決方案的升級。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：liaocs77
空間多媒體通信過程中存在的不可預測的分組數據丟失、亂序，可變的鏈路傳輸及處理時延抖動以及收發端時鐘不同步與漂移等問題，這可能導致接收端在對音視頻數據進行顯示播放時產生音視頻不同步現象。為了解決此問題，提出了一種改進的基于時間戳的空間音視頻同步方法，該方法采用一種相對時間戳映射模型，結合接收端同步檢測和緩沖設計，能夠在無需全網時鐘和反饋通道的情況下，實現空間通信中的音視頻同步傳輸，并在接收端進行同步播放顯示。對該方法進行了仿真，結果表明了設計的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右，最大能達到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右，不僅能實現音視頻同步傳輸，并且開銷很小，可應用在空間多媒體通信中。
標簽： 音視頻
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：comer1123
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補償性能越來越成為各國學者研究重點。本文從有源濾波器的數學模型出發，詳述有源濾波器的數學建模過程。并且針對諧波電流的檢測需要較高的準確度和較好的實時性以及有源濾波器工作時的非線性與不確定性的特點，基于瞬時無功功率補償法的諧波電流檢測方法。有效的計算出電網中諧波電流、無功以及負序電流。并根據該算法的特點，將實時檢測出的畸變電流通過控制算法，研制的有源濾波器可對不對稱三相負載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺下搭建仿真模型，與傳統的有源濾波器進行對比，仿真結果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補償諧波電流。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：風行天下
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
