已知：信號中心波長為2,天線陣元的間距為1米,快拍數(shù)為2000，空中有四個 源信號,假設(shè)它們的頻率 四個源信號的方向分別為： 求： 1）在不加入噪聲的情況下,觀察并計算協(xié)方差矩陣特征值,并對它的特點 加以說明 2）分別采用MUSIC算法,CAPON算法, ESPRIT算法在下面四種情況下，對 上述四個信號源的波達(dá)方向進行估計,并畫出它們的空間譜圖； ①在不加入噪聲的情況下, ②在加入高斯白噪聲的情況下,假設(shè)信噪比為10dB 3）在信噪比變化范圍為-20dB~+20dB時，分別采用MUSIC算法,CAPON算 法, ESPRIT算法，對上述四個信號源的波達(dá)方向進行估計,并畫出波達(dá)方 向估計誤差,隨著信噪比變化的曲線圖(即橫軸為信噪比,縱軸為誤差值)
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：宋桃子
導(dǎo)航解算，主要用于姿態(tài)的求解，主要利用的是四元數(shù)方法
上傳時間： 2016-08-20
上傳用戶：Ants
一個自己寫的簡單員工管理系統(tǒng)，這個系統(tǒng)是使用GUI運行的，可以增加員工資料，查找員工資料，和觀看員工資料也能算出員工薪資總數(shù)，平均薪資和員工總數(shù)
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：愛死愛死
此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計環(huán)境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
標(biāo)簽：
上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：ynsnjs
【二項式係數(shù) 運算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運用Dynamic Programming 動態(tài)規(guī)劃計算
標(biāo)簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
壽星萬年歷是一款采用現(xiàn)代天文算法制作的農(nóng)歷歷算程序，含有公歷與回歷信息，可以很方便的進行公、農(nóng)、回三歷之間的轉(zhuǎn)換。提供公元-4712年到公元9999年的日期查詢功能。其中1500年到1940農(nóng)歷數(shù)據(jù)已經(jīng)與陳垣的《二十史朔閏表》核對；含有從公420元(南北朝/宋武帝元年)到今的基本年號。在過去幾百年中，壽星萬年歷的誤差是非常小的，節(jié)氣時刻計算及日月合朔時刻的平均誤差小于1秒，太陽坐標(biāo)的最大可能誤差為0.2角秒，月亮坐標(biāo)的最大可能誤差為3角秒，平均誤差為誤差的1/6。萬年歷中含有幾百個國內(nèi)城市的經(jīng)緯度，并且用戶可根據(jù)自已的需要擴展經(jīng)緯度數(shù)據(jù)
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：libenshu01
二元搜尋樹簡單易懂，不過有一個問題：它並非平衡樹。本章將介紹平衡的 AVL 搜尋樹，討論它的資料結(jié)構(gòu)、函式，並設(shè)計程式使用它。
標(biāo)簽： 二元
上傳時間： 2017-05-30
上傳用戶：yzy6007
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
滑塊設(shè)計 15個
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上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
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