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計(jì)程儀

  • C++設計新思維。泛型編程與設計範式 之 應用 Modern C++ Design Generic Programming and Design Patterns Applied Andrei

    C++設計新思維。泛型編程與設計範式 之 應用 Modern C++ Design Generic Programming and Design Patterns Applied Andrei Alexandrescu 著 侯捷 / 於春景 合譯

    標簽: Design Programming Patterns Applied

    上傳時間: 2016-11-14

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

    行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

    標簽: 效率

    上傳時間: 2017-06-05

    上傳用戶:diets

  • 德州儀器新款dsp TMS320F28335 看門狗程式設計,簡易重置看門狗計數功能,方便使用者開發程式!

    德州儀器新款dsp TMS320F28335 看門狗程式設計,簡易重置看門狗計數功能,方便使用者開發程式!

    標簽: F28335 28335 320F dsp

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:woshini123456

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 eCAN程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 eCAN程式設計.

    標簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:13188549192

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 PWM 程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 PWM 程式設計.

    標簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時間: 2017-09-06

    上傳用戶:壞天使kk

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設計.

    標簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時間: 2013-12-01

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 DMA RAM 對 RAM 程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 DMA RAM 對 RAM 程式設計.

    標簽: RAM 2834X C2834 2834

    上傳時間: 2017-09-06

    上傳用戶:ljt101007

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI WATCH DOG 看門狗程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI WATCH DOG 看門狗程式設計.

    標簽: 2834X C2834 WATCH 2834

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:gaome

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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