<noframes id="gi2w4"></noframes> 本系統融合了傳感器技術、物聯網技術、3G通信技術，針對目前城市建筑照明管理方式單一、非智能化、布線復雜及維護困難的現狀，提出了基于物聯網技術的建筑照明智能無線控制方案。方案按照分層軟硬件設計思想，采用終端層、電控柜主節點層和服務器層的三層結構進行設計，將ZigBee技術、2.5G/3G通信技術與Internet Web技術可靠的融合到整個系統開發過程。系統在有效網絡編址基礎上，提供1/2、1/3等控制模式和按地球經緯度控制模式，實現了節能。
上傳時間： 2014-12-28
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為解決當前城市照明系統以時控或手控為主、自動化程度不高、系統可靠性低的問題，設計出基于.NET/GPRS/GIS技術的城市照明監控管理系統。系統采用客戶機/服務器模式，以Microsoft .NET Framework 4.0為開發環境，MapInfo為GIS開發平臺，MapX5.0和Microsoft Visual Studio 2010為開發工具，Microsoft SQL Server 2008為數據庫管理工具。根據城市照明系統的管理需求，系統分為電子地圖、系統管理、報警管理、控制管理、GPRS管理、查詢管理、時間管理和關于八個功能模塊，具有遙信、遙測、遙控、遙調、遙視、自動報警、圖形顯示、數據分析、查詢統計和打印等功能。測試結果表明系統功能豐富、運行穩定、實時性高、管理維護方便，具有良好的應用前景。
標簽： NET_GPRS_GIS 城市照明 監控管理 系統設計
上傳時間： 2013-11-09
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基于響應節能環保的號召，實現對室內照明系統的智能化節能控制的目的，本文介紹了采用熱釋紅外傳感器、光敏電阻和單片機的硬件結構和軟件編程聯合控制的方法，同時結合模擬元件搭載，實際電路設計以及軟件編程控制的實驗過程，達到采用軟、硬件不同的設計方法來實現對樓宇照明的智能化控制。
標簽： 智能照明控制系統
上傳時間： 2013-11-24
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ARM單片機載波照明控制器的設計
上傳時間： 2013-11-08
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文中針對傳統的井下照明系統存在的弊端，設計了一種基于ARM單片機載波照明控制器。該控制器以ARM單片機為控制核心，以電力線載波通信芯片SC1128為基礎，輔以外圍接口電路設計，實現實時監控每盞燈的亮滅。與傳統的井下照明系統相比，該系統充分利用井下現有的電網資源，無需重新布線，大大降低了用電的成本。
上傳時間： 2013-11-02
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設計了一種基于ZigBee技術的太陽能LED照明系統，充分考慮了電、熱、光的設計。系統結合AVR單片機設計的太陽能控制器具有防止過充過放等保護功能，通過相關傳感器采集數據并通過ZigBee無線網絡傳給監控中心，實時顯示采集到的數據，實現無線遠程監測與智能控制；通過建立LED熱模型，仿真分析了燈具的熱均勻分布；通過Matlab計算及Tracepro仿真等過程合理地布置了高低色溫LED燈珠間距,并得到了近場照度均勻面。系統測試表明，該系統設計可提供節能高效的、智能穩定的、溫馨健康的照明環境。
上傳時間： 2013-10-08
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介紹了ZigBee技術，提出了一種基于ARM9芯片與ZigBeeCC2480芯片控制的、應用于家居中的智能無線照明系統。該系統具有上電自組網的功能，用戶可以控制協調器通過路由器向該路由器節點上的任意一個終端設備發送信號，終端設備接收到命令并產生PWM信號，實現了對每一盞LED的多級調光及情景模式控制功能。闡述了實現該系統的幾個關鍵問題并給出了實驗結果。
上傳時間： 2013-11-09
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發明人簡介：發明人米有泉是復合型人才，在電子領域很有造就，給國內外眾多企業開發設計了不少創新產品解決了不少技術難題。單極開關是串聯在一根火線與負載一端之間或者串聯在一根零線與負載一端之間的控制開關,比如智能照明控制墻壁開關和機械墻照明控制壁開關就是單極開關。要解決的技術壁壘是串聯供電難題，開發難度相當大。雙極開關是并聯在零火線上的控制開關,比如電視、空調、風扇、裝在燈具里的吸頂遙控燈開關和遙控插座就是雙極遙控開關。并聯供電沒有技術壁壘，開發簡單容易。
上傳時間： 2013-11-06
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單片機C語言程序設計實訓——基于8051+Proteus仿真：繼電器控制照明設備（壓縮包），程序完整，
上傳時間： 2013-11-07
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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