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電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽： 電子電路
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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采用的PLC是西門子S7-200系列，仿真編程軟件為STEP7-Micro。在初始狀態(tài)，容器是空的，各閥門皆關(guān)閉，Y1、Y2、Y3燈皆暗和M攪拌機(jī)均為OFF，液面?zhèn)鞲衅鱈1、L2、L3為關(guān)，加熱器H為關(guān)。若要啟動(dòng)操作，按下啟動(dòng)按鈕(I0.0)，開始下列操作： （1）Y1、Y2為ON，液體A和B同時(shí)注入容器，當(dāng)液面達(dá)到L2時(shí)，L2為ON，使Y1、Y2為OFF，Y3為ON，即關(guān)閉Y1、Y2閥門，打開液體C的閥門Y3。 （2）液面達(dá)到L1時(shí)，Y3為OFF，M為ON，即關(guān)閉閥門Y3，電動(dòng)機(jī)起動(dòng)開始攪拌。 （3）經(jīng)10S攪勻后，M為OFF，停止攪拌，H為ON，加熱器開始加熱。 4、當(dāng)混合液體溫度達(dá)到某一指定值時(shí)，T為ON，H為OFF，停止加熱，使電磁閥Y4為ON，開始放出混合液體。 （4）當(dāng)液體高度降為L(zhǎng)3后，L3從ON到OFF，再經(jīng)5S，容器放空，Y4為OFF，開始下一周期。當(dāng)按下停止按鈕后，在當(dāng)前的混合操作處理完畢后，停止操作，停在初始狀態(tài)。
標(biāo)簽： plc 多種液體自動(dòng)混合 西門子 S7-200
上傳時(shí)間： 2021-12-31
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半導(dǎo)體云講堂——寬禁帶半導(dǎo)體（GaN、SiC）材料及器件測(cè)試寬禁帶半導(dǎo)體材料是指禁帶寬度在3.0eV及以上的半導(dǎo)體材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化鎵(GaN)、 金剛石等材料。 寬禁帶半導(dǎo)體材料被稱為第三代半導(dǎo)體材料。四探針技術(shù)要求樣品為薄膜樣品或塊狀， 范德堡法為更通用的四探針測(cè)量技術(shù)，對(duì)樣品形狀沒(méi)有要求， 且不需要測(cè)量樣品所有尺寸， 但需滿足以下四個(gè)條件? 樣品必須具有均勻厚度的扁平形狀。? 樣品不能有任何隔離的孔。? 樣品必須是均質(zhì)和各向同性的。? 所有四個(gè)觸點(diǎn)必須位于樣品的邊緣。
上傳時(shí)間： 2022-01-03
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臺(tái)灣數(shù)能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片，高達(dá)30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調(diào)節(jié)電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業(yè)照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉(zhuǎn)向流星燈備註：雙色溫調(diào)光調(diào)色主要是通過(guò)改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時(shí)間延時(shí)不同。多顆電容順序增大，就能產(chǎn)流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據(jù)實(shí)際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
標(biāo)簽： led 驅(qū)動(dòng)芯片 nu510
上傳時(shí)間： 2022-01-07
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對(duì)于國(guó)內(nèi)金屬化電容器研究現(xiàn)狀進(jìn)行闡述，并對(duì)電容器自愈性展開討論。
標(biāo)簽： 薄膜電容器
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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硬件工程師 電子工程師必備知識(shí)手冊(cè)關(guān)鍵字： 電阻 基礎(chǔ)知識(shí) 線繞電阻器 薄膜電阻器 實(shí)心電阻器 電阻 導(dǎo)電體對(duì)電流的阻礙作用稱著電阻，用符號(hào) R 表示，單位為歐姆、千歐、兆歐， 分別用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、電阻的型號(hào)命名方法： 國(guó)產(chǎn)電阻器的型號(hào)由四部分組成（不適用敏感電阻） 第一部分：主稱 ，用字母表示，表示產(chǎn)品的名字。如 R 表示電阻，W 表示電位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示電阻體用什么材料組成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有機(jī)實(shí)心、N-無(wú)機(jī)實(shí)心、J-金屬膜、Y-氮化膜、C-沉積膜、I-玻璃釉膜、 X-線繞。 第三部分：分類，一般用數(shù)字表示，個(gè)別類型用字母表示，表示產(chǎn)品屬于什么類 型。1-普通、2-普通、3-超高頻 、4-高阻、5-高溫、6- 精密、7-精密、8-高壓、 9-特殊、G-高功率、T-可調(diào)。 第四部分：序號(hào)，用數(shù)字表示，表示同類產(chǎn)品中不同品種，以
上傳時(shí)間： 2022-02-17
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按鍵-開關(guān)Altium Designer AD原理圖庫(kù)元件庫(kù)SV text has been written to file : 5.1 - 按鍵-開關(guān).csvLibrary Component Count : 36Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CSW-10P 10路編碼開關(guān)CSW-11P 11路編碼開關(guān)CSW-12P 12路編碼開關(guān)CSW-1P 1路編碼開關(guān)CSW-2P 2路編碼開關(guān)CSW-3P 3路編碼開關(guān)CSW-4P 4路編碼開關(guān)CSW-5P 5路編碼開關(guān)CSW-6P 6路編碼開關(guān)CSW-7P 7路編碼開關(guān)CSW-8P 8路編碼開關(guān)CSW-9P 9路編碼開關(guān)EC11 數(shù)字開關(guān)編碼器KCD1-101 1路單刀船型開關(guān)KFC 6X6 6*6自鎖開關(guān)KFC 7X7 7*7自鎖開關(guān)KFC 8X8 8*8自鎖開關(guān)KW01 微動(dòng)開關(guān)LSI 12X12 1路單刀船型開關(guān)LSW 帶燈機(jī)械按鍵開關(guān)MICRO_SW 微動(dòng)開關(guān)MTS-10x MTS10x系列3腳扭子開關(guān)PB6149L 6*6自鎖帶燈開關(guān)SSW-1P 1路波動(dòng)開關(guān)SSW-2P 2路波動(dòng)開關(guān)TS-027A 薄膜輕觸開關(guān)TS-030 防水輕觸開關(guān)TS-034 貼片輕觸開關(guān)TSW 3x6 3x6輕觸開關(guān)TSW DIP-12x12 直插12x12輕觸開關(guān)TSW DIP-2Pin-6x6 2腳直插6x6輕觸開關(guān)TSW DIP-6x6 直插6x6輕觸開關(guān)TSW DIP-6x6_V 側(cè)按直插6x6輕觸開關(guān)TSW SMD-12x12 貼片12x12輕觸開關(guān)TSW SMD-6x6 貼片6x6輕觸開關(guān)TTS 觸控彈簧
標(biāo)簽： Altium Designer
上傳時(shí)間： 2022-03-13
上傳用戶：qingfengchizhu
高清PDF電子書-基于嵌入式Linux的Qt圖形程序?qū)崙?zhàn)開發(fā)351頁(yè)本書的主要內(nèi)容 第一章認(rèn)識(shí) Qt。主要介紹了 Qt 的相關(guān)概念，Qt 不同的版本，Qt 安裝在不同的平臺(tái)上。 開發(fā)嵌入式的 Qt 應(yīng)用軟件時(shí)，需要建立的交叉編譯環(huán)境。最后一小節(jié)，通過(guò) Hello Qt 的文 本顯示，簡(jiǎn)單的了解了一下 Qt 的開發(fā)以及編譯流程。 第二章信號(hào)與槽。主要介紹了信號(hào)與槽的實(shí)現(xiàn)機(jī)制。信號(hào)與槽機(jī)制是 Qt 的核心機(jī)制， 信號(hào)與槽的關(guān)聯(lián)通過(guò)調(diào)用 QObject 對(duì)象的 connect 函數(shù)來(lái)將某個(gè)對(duì)象的信號(hào)與另外一個(gè)對(duì) 象的槽函數(shù)相關(guān)聯(lián)，這樣當(dāng)發(fā)射者發(fā)射信號(hào)時(shí)，接收者的槽函數(shù)將被調(diào)用。并通過(guò)實(shí)例介紹 了信號(hào)和槽的創(chuàng)建和使用方法，最后介紹了信號(hào)與槽需要注意的問(wèn)題。 第三章對(duì)話框設(shè)計(jì)。主要介紹了 Qt 中最常見的對(duì)話框類。其中包括如何自定義對(duì)話框 以及內(nèi)建對(duì)話框的使用。對(duì)話框幾乎貫穿整個(gè)學(xué)習(xí)過(guò)程，在常用軟件中會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)，通過(guò)幾 個(gè)例子介紹了它們的使用方法。 第四章創(chuàng)建主窗口。主要介紹了應(yīng)用程序主窗口框架的組成：菜單欄、工具欄、錨接窗 口、中心部件、狀態(tài)欄。常用的創(chuàng)建主窗口的方法，以及其優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)合；完全使用代 碼創(chuàng)建主窗口的方法和步驟；一些有關(guān)窗口部件的知識(shí)。 第五章自定義窗口部件。主要介紹了如何通過(guò) Qt 類庫(kù)中提供的多種類，子類化出相應(yīng) 的窗口部件。另外介紹從 QWidget 基類直接開始繼承，創(chuàng)造出自己的窗口部件。但一般提 倡使用 Qt 庫(kù)中提供的已經(jīng)存在的比較完善的類庫(kù)，不提倡自己創(chuàng)建。在本章的最后介紹雙 緩沖技術(shù)，雙緩沖技術(shù)是用來(lái)優(yōu)化繪制事件的顯示。 第六章部件布局。主要介紹了 GUI 編程不可缺少的部分——Qt 布局管理，即使再簡(jiǎn)單 的程序，也需要有合理的布局，否則界面將失去價(jià)值。在本章詳細(xì)介紹了 Qt 中的布局管理， 其中涉及到的布局管理類有布局管理器、分裂器、棧部件以及工作空間。其實(shí)多文檔屬于布 局管理，在第十三章中詳細(xì)介紹。 第七章文本輸入和表。主要介紹了 Qt 中的基本的文本輸入控件，主要包括 QComboBox、 QLineEdit、QTextEdit。并介紹了 QTableView 類的子類 QTableWidget 類和 QTableWidgetItem 類，本章通過(guò)自己構(gòu)造一個(gè)簡(jiǎn)單的單元格模型類 Cell 來(lái)介紹其有關(guān)各類的詳細(xì)屬性、成員 函數(shù)可參考 Qt 4.7 幫助文檔。 第八章容器類。主要介紹了 Q
上傳時(shí)間： 2022-03-22
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)即薄膜晶體管液晶顯示器，是微電子技術(shù)與液晶顯示器技術(shù)巧妙結(jié)合的的一種技術(shù)。CRT顯示器的工作原理是通電后燈絲發(fā)熱，陰極被激發(fā)后發(fā)射出電子流，電子流受到高電壓的金屬層的加速，經(jīng)過(guò)透鏡聚焦形成極細(xì)的電子束打在熒光屏上，使熒光粉發(fā)光顯示圖像。LCD顯示器需要來(lái)自背后的光源，當(dāng)光束通過(guò)這層液晶時(shí)，液晶會(huì)呈不規(guī)則扭轉(zhuǎn)形狀（形狀由TFT上的信號(hào)與電壓改變實(shí)現(xiàn)），所以液晶更像是一個(gè)個(gè)閘門，選擇光線穿透與否，這樣就可以在屏幕上看到深淺不一，錯(cuò)落有致的圖像。目前主流的LCD顯示器都是TFT-LCD，是由原有液晶技術(shù)發(fā)展而來(lái)。TFT液晶為每個(gè)像素都設(shè)有一個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)，以此做到完全的單獨(dú)控制一個(gè)像素點(diǎn)，液晶材料被夾在TFT陣列和彩色濾光片之間，通過(guò)改變刺激液晶的電壓值就可以控制最后出現(xiàn)的光線強(qiáng)度和色彩，
上傳時(shí)間： 2022-04-09
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