隨著科技技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何級的增長,面對這個情況傳統(tǒng)存儲服務(wù)無法滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)慢慢地暴露出來,傳統(tǒng)的存儲計(jì)算服務(wù)不僅浪費(fèi)著極大的資源,還對于環(huán)境有著極大的不利影響。在這個大環(huán)境下云計(jì)算應(yīng)勢而生。本論文將針對目前的存儲服務(wù)無法滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)的問題,研究云存儲中的任務(wù)調(diào)度技術(shù)。通過與Hadoop平臺結(jié)合的試驗(yàn)對于現(xiàn)有的三種算法進(jìn)行算法的實(shí)現(xiàn)過程的研究以及結(jié)果的對比。
上傳時間: 2013-10-14
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交換式以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個帶約束的優(yōu)化問題,需要同時考慮多種約束條件。本文中定義了兩個主要的準(zhǔn)則:交換機(jī)負(fù)載均衡和流量最短路徑。根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)而衡量每條準(zhǔn)則的權(quán)重,對拓?fù)溥M(jìn)行評分而進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。該方法以終端節(jié)點(diǎn)間網(wǎng)絡(luò)流量需求矩陣和終端設(shè)備間流量優(yōu)先級矩陣為輸入,利用遺傳算法從所有的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中找出最優(yōu)拓?fù)洌瑳Q定交換機(jī)生成樹拓?fù)浜徒K端節(jié)點(diǎn)的分布位置。通過網(wǎng)絡(luò)仿真,可以證明此方法的有效性。
標(biāo)簽: 負(fù)載均衡 流量 優(yōu)先級 上傳時間: 2013-10-18
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基本思想:在網(wǎng)橋之間傳遞特殊的消息(配置消息),包含足夠的信息做以下工作: •從網(wǎng)絡(luò)中的所有網(wǎng)橋中,選出一個作為根網(wǎng)橋(Root) •計(jì)算本網(wǎng)橋到根網(wǎng)橋的最短路徑 •對每個LAN,選出離根橋最近的那個網(wǎng)橋作為指定網(wǎng)橋,負(fù)責(zé)所在LAN上的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā) •網(wǎng)橋選擇一個根端口,該端口給出的路徑是此網(wǎng)橋到根橋的最佳路徑 •選擇除根端口之外的包含于生成樹上的端口(指定端口)
標(biāo)簽: 生成樹協(xié)議 思科
上傳時間: 2013-11-05
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介紹了EMCCD 的結(jié)構(gòu)原理, 詳細(xì)分析了EMCCD 的噪聲來源。利用在EMCCD 芯片內(nèi)嵌入獨(dú)特的全固態(tài)電子倍增結(jié)構(gòu), 實(shí)現(xiàn)放大信號, 抑制噪聲的功能。通過對幾種主要噪聲的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行分析, 總結(jié)出EMCCD 噪聲的3 點(diǎn)特性: EM 增益有效抑制了讀出噪聲; EM 增益過程產(chǎn)生的噪聲因子對倍增結(jié)構(gòu)之前的噪聲有放大作用; 時鐘感生電荷(CIC) 的影響在EMCCD 中變得重要。提高增益、深度制冷、時鐘波形優(yōu)化等方法可有效抑制噪聲。
上傳時間: 2013-11-03
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LSB數(shù)字水印技術(shù) 數(shù)字水印(Digital Watermarking)技術(shù)是將一些標(biāo)識信息(即數(shù)字水印)直接嵌入數(shù)字載體當(dāng)中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區(qū)域的結(jié)構(gòu)),且不影響原載體的使用價(jià)值,也不容易被探知和再次修改。但可以被生產(chǎn)方識別和辨認(rèn)。通過這些隱藏在載體中的信息,可以達(dá)到確認(rèn)內(nèi)容創(chuàng)建者、購買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數(shù)字水印是信息隱藏技術(shù)的一個重要研究方向。 數(shù)字水印是實(shí)現(xiàn)版權(quán)保護(hù)的有效辦法,是信息隱藏技術(shù)研究領(lǐng)域的重要分支。作為一種新型的有效的版權(quán)保護(hù)手段,數(shù)字水印技術(shù)倍受人們的關(guān)注。數(shù)字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來證實(shí)資料的所有權(quán)。
標(biāo)簽: LSB 數(shù)字水印技術(shù)
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:清風(fēng)冷雨
儀器儀表
上傳時間: 2014-01-04
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儀器儀表
上傳時間: 2013-11-04
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時間: 2013-11-03
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布線需要考慮的問題很多,但是最基本的的還是要做到周密,謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容;寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時,所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化,并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
標(biāo)簽: pcb 布線 經(jīng)驗(yàn)
上傳時間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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