我國的骨干通信網(wǎng)上的傳輸速率已經(jīng)向40 GB/s甚至是160 GB/s發(fā)展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關(guān)的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應(yīng)現(xiàn)代光纖通信技術(shù)網(wǎng)的高速發(fā)展的需要，把當前流行的FPGA技術(shù)應(yīng)用到單模光纖的偏振模色散的自適應(yīng)補償技術(shù)中，用硬件描述語言來實現(xiàn)，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應(yīng)補償對實時性和穩(wěn)定性的要求。
上傳時間： 2014-01-22
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2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進行優(yōu)化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
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Protel 自定義Title Block方法
上傳時間： 2015-01-01
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protel99se元件名系表
上傳時間： 2013-11-12
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LMS自適應(yīng)濾波器是一種廣泛使用的數(shù)字信號處理算法，對其實現(xiàn)有多種方法．通過研究其特性的基礎(chǔ)上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實現(xiàn)方案，文中對實現(xiàn)方式的優(yōu)缺點進行了分析，并給出了硬件實現(xiàn)中的有線字長效應(yīng)進行了詳細的分析．
標簽： FPGA LMS 自適應(yīng)濾波器
上傳時間： 2015-01-02
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-10-08
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對電路性能的設(shè)計 要求越來越嚴格，這勢必對用于大規(guī)模集成電路設(shè)計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校電機工程和計算機科學(xué)系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設(shè)計的 電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設(shè)計中 的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通 用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎(chǔ)上，又加入了一些新的功能，經(jīng) 過不斷的改進，目前已被許多公司、大學(xué)和研究開發(fā)機構(gòu)廣泛應(yīng)用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設(shè)計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設(shè)計結(jié)果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應(yīng)用中， HSPICE能提供關(guān)鍵性的電路模擬和設(shè)計方案，并且應(yīng)用HSPICE進行電路模擬時， 其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上傳時間： 2013-10-18
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針對傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題，將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中，通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對PID參數(shù)進行在線調(diào)整，自動調(diào)整環(huán)路帶寬，調(diào)高系統(tǒng)的動態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，具有很強的魯棒性和自適應(yīng)性。
標簽： PID 模糊 參數(shù) 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-13
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自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析 自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析
標簽： AMR 自適應(yīng)多速率
上傳時間： 2013-10-22
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