GB-T 1772-1979 電子元器件失效率試驗(yàn)方法
標(biāo)簽： GB-T 1772 1979 電子元器件
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GB／T 1497-1985低壓電器基本標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： 1497 1985 低壓電器 標(biāo)準(zhǔn)
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GB／T 5048-1999防潮包裝
標(biāo)簽： 5048 1999 包裝
上傳時(shí)間： 2013-06-30
GB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
標(biāo)簽： 12560 GB-T 1990 半導(dǎo)體器件
上傳時(shí)間： 2013-06-16
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
標(biāo)簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板
上傳時(shí)間： 2013-05-24
GB-T 17172-1997 四一七 條碼
標(biāo)簽： 17172 GB-T 1997 條碼
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SJ／T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)
標(biāo)簽： 10670 1995 表面組裝 工藝
GB-T 12628-1990 硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通用技術(shù)條件
標(biāo)簽： 12628 GB-T 1990 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
GB-T 11279-1989 電子元器件環(huán)境試驗(yàn)使用導(dǎo)則
標(biāo)簽： 11279 GB-T 1989 電子元器件
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GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
標(biāo)簽： GB-T 1989 249 半導(dǎo)體分立器件
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