本書的)4一個持色是從FPGA設(shè)計的角度出發(fā)．別祈了vHD巳語法的特點以及它們的正\r\n確使用方沈，將初學(xué)者在運用vHDL語吉進(jìn)行FPrjA設(shè)計中會遇到的疑惑，— 點撥清楚。\r\n并紀(jì)合作者的多年FPGA設(shè)計經(jīng)驗，講述廠許多EDA設(shè)計思想v并貫穿全書始終。\r\n
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：YYRR
在PC機上運行cadence需要先運行命令:source filename,此處filename指.cshrc,或其他具有該文件內(nèi)容但名字不同的文件,該文件必須有set DISPLAY 本機IP:0.0 語句,同時應(yīng)將其他雷同設(shè)置封住.可以先從工作站上下載.cshrc文件,然后用notepad修改顯示設(shè)置相,不可用其他編輯器,否則文本文件格式會不一樣.記住,必須將顯示器設(shè)置為256色.
上傳時間： 2013-09-05
上傳用戶：超凡大師
任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測試
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
LED燈具積小質(zhì)輕，可選用不同光色的LED組合成照度柔和的各種模塊，任意安裝在居室中，居室照明燈具的光源可能來源于地面、墻面、窗臺、家具、飾物等。因此，未來居室照明將不再局限于單個燈具，而將由單個燈具照明轉(zhuǎn)化為無照明器具感的整體照明效果的無影燈。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：ligi201200
以下的電路為使用市電AC120V的電力經(jīng)由電容降低電壓及小電阻來限制電流以供應(yīng)LED 的電力。當(dāng)交流電經(jīng)過電容后并未提供直流電力，利用一個小的二極體和LED 并聯(lián)，提供一個路徑給負(fù)半波的電壓而且可以限制反向電壓流經(jīng)LED，另外也可使用右圖利用第二個LED 替代二極管，或是直接安裝一個三色的雙向LED，其中使用的電阻為1K/0.5W，當(dāng)電容充電時發(fā)生150mA 突波，這時電阻可以在1 毫秒內(nèi)將電流限制在30mA 以內(nèi)，這個0.47U 的電容在LED 以20mA,60HZ 半波供電時(或是10MA 平均值)約產(chǎn)生5600 奧姆的電抗，或是10MA平均值，電容越大能夠提供的電流就越大，電容一定要使用無極性的而且耐壓要200V 以上。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：yph853211
16*16點陣詳細(xì)資料。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：iswlkje
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
