減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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隨著現代電子科技的發展, 大規模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發展, 其體積越來越小，頻率越來越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長，使得各種電子設備系統內外的電磁環境愈加復雜,對PCB 設計中的電磁兼容技術要求更高。PCB 電磁兼容設計是否合理直接影響設備的技術指標，影響整個設備的抗干擾性能，直接關系到整個系統的可靠性和穩定性。
上傳時間： 2013-10-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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根據紅外遙控芯片BA5104的編碼格式，探討使用AVR單片機ATmega16進行軟件解碼的兩種方法：外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細闡述這兩種解碼方法的思路，并給出相應的解碼中斷服務子程序。分析這2種解碼方法的優缺點，得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩定、可靠的結論。
上傳時間： 2013-11-21
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THB6064AH芯片說明書
上傳時間： 2013-10-18
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THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片
上傳時間： 2013-11-16
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常見步進電機驅動芯片 如：（THB6128、A3977、L6228、THB6064H、TB6560、TA8345、THB6016H ）
上傳時間： 2013-10-27
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基于L6506L298芯片細分步進電機驅動系統設計
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介紹二相步進電機驅動芯片THB6064AH及其應用
上傳時間： 2013-11-07
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BU-61580芯片測試系統用于檢測DDC公司的BU-61580系列芯片的總線協議功能和電氣特性，篩選失效芯片，并具備芯片接口時序調整功能，可檢驗芯片在不同的接口環境和工作方式下的特殊表現。以Windows XP為開發平臺，標準VC++為開發工具，針對該芯片設計一套測試系統。PCI總線接口的專用芯片測試卡能夠方便的插入待測試的芯片，與之相應的測試系統能夠設置芯片的訪問時序，測試芯片工作于不同模式下的狀態。實際應用表明，該測試系統具有測試界面靈活、簡單、準確的特點，滿足了用戶的要求。
上傳時間： 2015-01-03
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