第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
上傳時間: 2013-11-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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無線數據終端提供了透明的RS232/RS485接口,無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。DTD433M既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線。DTD433M不僅能與PLC、DCS、智能儀表及傳感器等設備組成無線測控系統,同時能與組態軟件、人機界面、觸摸屏、測控終端等工控產品實現自由協議、PPI協議、MODBUS協議的組態,為工業測控領域提供了中短距離無線通信的低成本解決方案。
上傳時間: 2014-02-21
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無線數據終端提供了透明的RS232/RS485接口,無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。DTD433M既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線。DTD433M不僅能與PLC、DCS、智能儀表及傳感器等設備組成無線測控系統,同時能與組態軟件、人機界面、觸摸屏、測控終端等工控產品實現自由協議、PPI協議、MODBUS協議的組態,為工業測控領域提供了中短距離無線通信的低成本解決方案。
上傳時間: 2013-11-03
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無線數據終端提供了透明的RS232/RS485接口,無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。DTD433M既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線。DTD433M不僅能與PLC、DCS、智能儀表及傳感器等設備組成無線測控系統,同時能與組態軟件、人機界面、觸摸屏、測控終端等工控產品實現自由協議、PPI協議、MODBUS協議的組態,為工業測控領域提供了中短距離無線通信的低成本解決方案。
上傳時間: 2013-11-13
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無線數據終端提供了透明的RS232/RS485接口,無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。DTD433M既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線。DTD433M不僅能與PLC、DCS、智能儀表及傳感器等設備組成無線測控系統,同時能與組態軟件、人機界面、觸摸屏、測控終端等工控產品實現自由協議、PPI協議、MODBUS協議的組態,為工業測控領域提供了中短距離無線通信的低成本解決方案。
上傳時間: 2013-11-09
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通過無線方式傳輸工業現場的模擬量信號,提供4路4~20mA信號輸入和4路4~20mA信號輸出。可以采集工業現場的變送器輸出的標準4~20mA電流信號并通過無線方式傳送,遠端輸出2線制或3線制4~20mA電流信號,可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設備。無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線,一般電工就可以調試使用。
上傳時間: 2013-11-09
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DTD433M無線數據終端提供了透明的RS232/RS485接口,無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。DTD433M既可以實現點對點通信,也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合,不需要編寫程序,不需要布線。DTD433M不僅能與PLC、DCS、智能儀表及傳感器等設備組成無線測控系統,同時能與組態軟件、人機界面、觸摸屏、測控終端等工控產品實現自由協議、PPI協議、MODBUS協議的組態,為工業測控領域提供了中短距離無線通信的低成本解決方案。
上傳時間: 2013-10-21
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該控制器多用于電梯樓層控制、智能機柜控制等用途。485門禁考勤一體機采用標準的485工業串行口9600波特率通訊,距離可達1200米,一條總線可以接255臺各類485門禁控制器;每塊控制板有32個輸出,可連接1個擴展板,輸出控制接口可以合計達到64個,可配置輸出常開常閉,軟件兼容全部類型的聯網控制器。信息由深圳澳普實業有限公司提供
標簽: 門禁
上傳時間: 2013-11-04
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