高頻電子線路
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：tom_man2008
介紹了MSK信號的優(yōu)點，并分析了其實現(xiàn)原理，提出一種MSK高性能數(shù)字調(diào)制器的FPGA實現(xiàn)方案；采用自頂向下的設(shè)計思想，將系統(tǒng)分成串/并變換器、差分編碼器、數(shù)控振蕩器、移相器、乘法電路和加法電路等6大模塊，重點論述了串/并變換、差分編碼、數(shù)控振蕩器的實現(xiàn)，用原理圖輸入、VHDL語言設(shè)計相結(jié)合的多種設(shè)計方法，分別實現(xiàn)了各模塊的具體設(shè)計，并給出了其在QuartusII環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，基于FPGA的MSK調(diào)制器，設(shè)計簡單，便于修改和調(diào)試，性能穩(wěn)定。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：dvfeng
定點乘法器設(shè)計(中文) 運(yùn)算符： + 對其兩邊的數(shù)據(jù)作加法操作; A + B - 從左邊的數(shù)據(jù)中減去右邊的數(shù)據(jù); A - B - 對跟在其后的數(shù)據(jù)作取補(bǔ)操作，即用0減去跟在其后的數(shù)據(jù); - B * 對其兩邊的數(shù)據(jù)作乘法操作; A * B & 對其兩邊的數(shù)據(jù)按位作與操作; A & B # 對其兩邊的數(shù)據(jù)按位作或操作; A # B @ 對其兩邊的數(shù)據(jù)按位作異或操作; A @ B ~ 對跟在其后的數(shù)據(jù)作按位取反操作; ~ B << 以右邊的數(shù)據(jù)為移位量將左邊的數(shù)據(jù)左移; A << B $ 將其兩邊的數(shù)據(jù)按從左至右順序拼接; A $ B
標(biāo)簽： 定點 乘法器設(shè)計
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：trepb001
負(fù)反饋放大電路之所以能夠產(chǎn)生自激振蕩，是因為在放大電路中存在 RC 環(huán)節(jié)。于是在放大電路的高頻或低頻段會產(chǎn)生附加相移DjAF ，如DjAF的足夠大，使負(fù)反饋變成正反饋。
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：lizhen9880
提出了一種改進(jìn)的基于直接頻率合成技術(shù)（DDS）的任意波形發(fā)生器在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）上的實現(xiàn)方法。首先將三角波、正弦波、方波和升/降鋸齒波的波形數(shù)據(jù)寫入片外存儲器，當(dāng)調(diào)用時再將相應(yīng)的數(shù)據(jù)移入FPGA的片上RAM，取代分區(qū)塊的將所有類型波形數(shù)據(jù)同時存儲在片上RAM中的傳統(tǒng)方法；再利用正弦波和三角波的波形在4個象限的對稱性以及鋸齒波的線性特性，通過硬件反相器對波形數(shù)據(jù)和尋址地址值進(jìn)行處理，實現(xiàn)了以1/4的數(shù)據(jù)量還原出精度不變的模擬信號，從而將整體的存儲量減小為原始設(shè)計方案的5%。經(jīng)驗證，這種改進(jìn)方法正確可行，能夠大大降低開發(fā)成本。
標(biāo)簽： DDS ROM 任意波形發(fā)生器
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：日光微瀾
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板級的電磁兼容設(shè)計:本應(yīng)用文檔從元件選擇、電路設(shè)計和印制電路板的布線等幾個方面討論了電路板級的電磁兼容性（EMC）設(shè)計。本文從以下幾個部分進(jìn)行論述：第一部分：電磁兼容性的概述第二部分：元件選擇和電路設(shè)計技術(shù)第三部分：印制電路板的布線技術(shù)附錄A：電磁兼容性的術(shù)語附錄B：抗干擾的測量標(biāo)準(zhǔn)第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述電磁干擾是現(xiàn)代電路工業(yè)面對的一個主要問題。為了克服干擾，電路設(shè)計者不得不移走干擾源，或設(shè)法保護(hù)電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預(yù)期的目標(biāo)來工作——即達(dá)到電磁兼容性。通常，僅僅實現(xiàn)板級的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級工作的，但是它會對系統(tǒng)的其它部分輻射出噪聲，從而產(chǎn)生系統(tǒng)級的問題。另外，系統(tǒng)級或是設(shè)備級的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標(biāo)準(zhǔn)，這樣才不會影響其他設(shè)備或裝置的正常工作。許多發(fā)達(dá)國家對電子設(shè)備和儀器有嚴(yán)格的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)；為了適應(yīng)這個要求，設(shè)計者必須從板級設(shè)計開始就考慮抑制電子干擾。
標(biāo)簽： 電路 板級 電磁兼容設(shè)計
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：xiaoyaa
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
