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禪道;項目管理

  • 用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案

        本資料是TI(德州儀器)推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括:低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。

    標簽: Xilinx Altera FPGA 電源管理

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:xz85592677

  • CADENCE PCB設計:布局與布線

    復雜的物理和電氣規則, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技術要求, 這一切都增加了當今PCB設計的復雜性。 不管是在設計過程的哪一個階段, 設計師都需要能夠輕松地定義,管理和確認簡單的物理/間距規則, 以及至關重要的高速信號;同時, 他們還要確保最終的PCB滿足傳統制造以及測試規格所能達到的性能 目標。

    標簽: CADENCE PCB 布局 布線

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:鳳臨西北

  • Protel最新版本Altium Designer 6.0

    Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統的圖形化團隊設計功能,例如:內嵌了文檔歷史管理系統、新增強大的可以檢測原理圖與PCB  文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲管理器可以幫助比較并恢復舊的工程文件功能的高級文件控制和易用的備份管理;比較功能不僅能查找電氣差異,也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化;還提供無需第三方版本控制系統的完整的本地文件歷史管理功能。強大的設計比較工具不僅可以隨時用于同步原理圖工程到PCB,也可以被用于比較兩個文檔,例如:兩個網表、兩張原理圖、網表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。

    標簽: Designer Protel Altium 6.0

    上傳時間: 2014-12-08

    上傳用戶:wdq1111

  • Protel采用數據庫的管理方式

    Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點,內部界面與 Protel 99 大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強大。新增的層堆棧管理功能,可以設計 32 個信號層,16 個地電層,16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能,使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助,按下右上角的小問號,然后輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到設計中,按下狀態   欄末端的按鈕,使用自然語言幫助顧問。

    標簽: Protel 數據庫 方式

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:shirleyYim

  • 基于FPGA的棧空間管理器的研究和設計

    提出了一種將堆棧空間劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構,使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言,在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成,主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。

    標簽: FPGA 棧空間 管理器

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:jiangfire

  • PCCAD2010使用手冊

    天河軟件公司是專業、專門從事企業信息化整體解決方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)開發、咨詢、集成及實施、服務供應商,高新技術企業。產品線覆蓋設計、管理、工藝、生產信息化領域,自主版權軟件5大體系19個產品。天河軟件在業內享有:“設計、管理信息化專家,工藝、生產信息化領跑者”的美譽。 十年來,天河公司已經積累了百余家大中型企業CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶,每天有百萬級技術人員在使用天河CAD軟件,創造了巨大的社會價值;CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機械、汽車工程、冶金化工、基礎件行業、農機行業、機床行業、通用機械等離散裝備制造業領域。天河人緊追世界先進技術潮流,結合我國企業的具體情況,不斷為國內企業開發出功能強大,性能價格比高的專業軟件,為國家富強、民族復興做出了巨大的貢獻!

    標簽: PCCAD 2010 使用手冊

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:liuchee

  • PLC在球面軸承外滾道超精機中的應用

    本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想,對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的,控制部分體積龐大,響應時間長,且可靠性不高,經常出現故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進粗磨,有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工,先在粗磨磨床進行粗磨,然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現,即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性,而且提高了系統的利用率,降低了成本,在實際應用中取得了很好的效果,對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。

    標簽: PLC 超精機 中的應用

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:huyahui

  • 《新編印制電路板(PCB)故障排除手冊》

    根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制,必須充分了解印制電路板制造技術的特性,但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能:工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執行,必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

    標簽: PCB 印制電路板 故障排除

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yiwen213

  • 基于FPGA和CMX589A的GMSK調制器設計與實現

    GMSK信號具有很好的頻譜和功率特性,特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動突發通信系統。根據GMSK調制的特點,提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調制器的設計方案,并給出了方案的具體實現,包括系統結構、利用CMX589A實現的高斯濾波器、 FPGA實現的調制指數為O.5的FM調制器以及控制器。對系統功能和性能測試結果表明,指標符合設計要求,工作穩定可靠。 關鍵詞:GMSK;DDS;FM調制器;FPGAl 引 言 由于GMSK調制方式具有很好的功率頻譜特性,較優的誤碼性能,能夠滿足移動通信環境下對鄰道干擾的嚴格要求,因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統的標準調制方式。目前GMSK調制技術主要有兩種實現方法,一種是利用GMSK ASIC專用芯片來完成,典型的產品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來實現GMSK調制。這種實現方法的特點是實現簡單、基帶信 號速率可控,但調制載波頻率固定,沒有可擴展性。另外一種方法是利用軟件無線電思想采用正交調制的方法在FPGA和DSP平臺上實現。其中又包括兩種實現 手段,一種是采用直接分解將單個脈沖的高斯濾波器響應積分分成暫態部分和穩態部分,通過累加相位信息來實現;另一種采用頻率軌跡合成,通過采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應基本軌跡存入ROM作為查找表,然后通過FM調制實現。這種利用軟件無線電思想實現GMSK調制的方法具有調制參數可變的優點,但由于軟件 設計中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數運算,所以調制器參數更改困難、實現復雜。綜上所述,本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調制器設計方案。與傳統實現方法比較具有實現簡單、調制參數方便可控和軟件剪裁容易等特點,適合于CDPD、無中心站等多種通信系統,具有重要現實意義。

    標簽: FPGA 589A GMSK CMX

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:zhang_yi

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟,電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想,允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計,有利于產品在系統功能上的綜合優化,從而提高了電子設計項目的協作開發效率,降低新產品的研發成本。 近十年來,EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢: (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段,其復雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設計的抽象層次越來越高,而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復的驗證和修改,單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見,如何提高設計的抽象層次,在較短時間內設計出較高性能的芯片,如何改進EDA工程管理,保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性,已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

    標簽: EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:shen007yue

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