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短時過零率和短時能量

  • 基于RTX51 TINY的加密短消息通信系統(tǒng)

    介紹一種基于RTX51 TINY的加密短消息通信系統(tǒng),可以實現(xiàn)手機與手機以及手機與計算機之間的加密短消息通信。

    標簽: TINY RTX 51 加密

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:dxxx

  • 基于手機短消息的無線智能油機監(jiān)控系統(tǒng)

    基于手機短消息的通訊方式, 它具有開發(fā)方便、費用低、免維護、可靠性高等特點。文中介紹了筆者開發(fā)的一套基于手機短消息的遠程無線監(jiān)控系統(tǒng), 該系統(tǒng)能夠實時在線監(jiān)測油機的參數(shù),能及時發(fā)現(xiàn)故障并報警。文中對通訊方式、系統(tǒng)結構、工作原理及軟件構成進行了詳細的說明,并給出了其中關鍵的程序。結果表明,該系統(tǒng)可以準確、實時地實現(xiàn)GSM網(wǎng)絡的遠程數(shù)據(jù)傳輸。

    標簽: 手機短消息 無線智能 監(jiān)控系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:tianming222

  • GSM短信貓說明

    usb短信貓

    標簽: GSM 短信

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:旭521

  • 單模光纖和多模光纖的區(qū)別

    根據(jù)傳輸點模數(shù)的不同,光纖可分為單模光纖和多模光纖。所謂"模"是指以一定角速度進入光纖的一束光。單模光纖采用固體激光器做光源,多模光纖則采用發(fā)光二極管做光源。多模光纖允許多束光在光纖中同時傳播,從而形成模分散(因為每一個“模”光進入光纖的角度不同它們到達另一端點的時間也不同,這種特征稱為模分散。),模分散技術限制了多模光纖的帶寬和距離,因此,多模光纖的芯線粗,傳輸速度低、距離短,整體的傳輸性能差,但其成本比較低,一般用于建筑物內或地理位置相鄰的環(huán)境下。單模光纖只能允許一束光傳播,所以單模光纖沒有模分散特性,因而,單模光纖的纖芯相應較細,傳輸頻帶寬、容量大,傳輸距離長,但因其需要激光源,成本較高。  

    標簽: 單模光纖 多模光纖

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wsq921779565

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:zyt

  • PCB布線設計-模擬和數(shù)字布線的異同

    PCB布線設計-模擬和數(shù)字布線的異同工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與 模擬 或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時,模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個電容,此電容值通常為0.1mF。系統(tǒng)供電電源側需要另一類電容,通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短,且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容,以及這些電容在板上的位置,對于數(shù)字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是,其原因卻有所不同。在模擬布線設計中,旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號,如果不加旁路電容,這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說,這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話,就可能在信號路徑上引入噪聲,更嚴重的情況甚至會引起振動。

    標簽: PCB 布線設計 模擬 數(shù)字布線

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:604759954

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • PLC發(fā)短信圖文教程

    為了實現(xiàn)無人值守,在設備發(fā)生故障時,通過短信或者撥號的方式,通知值班人員,在PLC控制系統(tǒng)中獲得了廣泛的應用。傳統(tǒng)的實現(xiàn)方式一般采取通過PLC的通訊口外接短信貓的方式,通過PLC的自由通訊協(xié)議,控制PLC發(fā)出短信。此類方案缺陷在于:

    標簽: PLC 短信 圖文教程

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:silenthink

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