TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢，因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個隔離能力。
標(biāo)簽： TLP 265J 266J 265
上傳時間： 2013-10-22
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這兩款是東芝出品的固態(tài)繼電器，采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型，具有1.2歐姆低的輸出阻抗，采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型，具有350V的耐壓能力，采用 DIP-4 封裝。
標(biāo)簽： TLP 4222G 3231 4222
上傳時間： 2015-01-03
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這幾款均是達(dá)靈頓輸出的光耦合器，但各有特色，下面對其進(jìn)行一個簡單的對比與說明，方便在使用的時候進(jìn)行選型。
標(biāo)簽： MOC H11B1 H11G1 H11G2
上傳時間： 2013-11-07
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由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等，同時又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。
標(biāo)簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3
上傳時間： 2013-11-13
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接口技術(shù)作用下的MAX232連接方式，以及232中文資料
標(biāo)簽： 232 MAX DB9 接口
上傳時間： 2013-11-02
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用於手機的BMP格式解析
標(biāo)簽： BMP 格式解析
上傳時間： 2015-01-09
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手寫識別Chinput源碼
標(biāo)簽： Chinput 識別 源碼
上傳時間： 2014-01-05
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脫機手寫漢字識別
標(biāo)簽： 脫機 漢字識別
上傳時間： 2014-01-27
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自己寫的俄羅斯方塊，有電腦AI，可以用來練手
標(biāo)簽： 俄羅斯方塊
上傳時間： 2015-01-22
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王森 Java手機程式設(shè)計入門
標(biāo)簽： Java 程式
上傳時間： 2015-01-23
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