pcb設(shè)計資料畢看
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：manlian
七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗證篇三個部分。
上傳時間： 2013-11-13
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為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
上傳時間： 2013-10-17
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：hxy200501
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCB LAYOUT技術(shù)大全---初學(xué)者必看！ PROTEL相關(guān)疑問 1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 （2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 （3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。 （4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤： （1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：kbnswdifs
問：為什么已經(jīng)有了西門子官方的Modbus通信解決方案卻還要選擇免狗功能塊？ 答：因為官方的價格有點貴、編程有點繁鎖、功能過于簡單！ 1、 官方ModbusRTU主站示例程序相對復(fù)雜，占用中間變量多，從站多時就顯得相當(dāng)繁瑣。 2、 官方不支持CP340卡件的ModbusRTU通信； 3、 官方不支持對主站命令報文先進行智能分析判別后再發(fā)送； 4、 官方不支持對各從站通信故障判別并產(chǎn)生相應(yīng)故障狀態(tài)標(biāo)志位供用戶直接調(diào)用； 5、 官方不支持在CPU運行時對暫無需進行通信的從站地址進行動態(tài)屏蔽； 6、 官方不支持ModbusRTU 測試功能08號功能碼； 7、 官方?jīng)]有獨立的主站通信功能塊來簡化編程工作量，依靠發(fā)送接收塊的調(diào)用來拼湊實現(xiàn)； 8、 官方只能在輪詢模式下對從站發(fā)出命令，不支持隨機模式，更不支持批量隨機模式
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zfyiaaa
電子技術(shù)課程設(shè)計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計
標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
四路互鎖開關(guān)，在電路常用到。
標(biāo)簽： 互鎖開關(guān)
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：gaome
PID學(xué)習(xí)經(jīng)典必看
標(biāo)簽： PID
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：windwolf2000
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