陣列信號處理是當(dāng)前信號處理的熱門方向,為信號處理帶來極大的方便,陣列信號處理中的各通道不一致問題將會給陣列信號處理帶來影響,很多文獻(xiàn)中介紹過關(guān)于自適應(yīng)幅相誤差校正的理論及方法,但實(shí)現(xiàn)起來都比較耗費(fèi)資源和時(shí)間,且效果有待實(shí)踐驗(yàn)證。提出一種工程上可實(shí)現(xiàn)且計(jì)算量較小的通道校正方法-查表法。通過仿真,結(jié)果表明此方法可以對特定來向的有用信號進(jìn)行較為準(zhǔn)確的校正。
上傳時(shí)間: 2014-01-12
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!!研究了一種新型高功率微波相移器%%%同軸插板式相移器!其設(shè)計(jì)思想為&在同軸波導(dǎo)內(nèi)插入金屬導(dǎo)體板!將同軸波導(dǎo)分為幾個(gè)扇形截面波導(dǎo)!由于扇形截面波導(dǎo)中傳輸?shù)?2!!模相速度與同軸82; 模的相速度不同!通過改變插入金屬板的長度就可以實(shí)現(xiàn)相移的調(diào)節(jié).
上傳時(shí)間: 2013-10-29
上傳用戶:banlangen
提出了一種CPM信號Laurent分解和最小均方誤差檢測相結(jié)合的低復(fù)雜度接收機(jī),在降低運(yùn)算量的同時(shí),保證了低信噪比情況下接近于最大似然ML、最優(yōu)檢測器的接收機(jī)性能。理論推導(dǎo)和仿真結(jié)果均驗(yàn)證了該算法的有效性。
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個(gè)與單端電路相連接的界面,而這個(gè)界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘9ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實(shí)用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個(gè)端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時(shí)采樣A/D轉(zhuǎn)換器,設(shè)計(jì)了手持式三相不平衡度測試儀??梢酝瑫r(shí)測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機(jī)界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡,并通過網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端通信,從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。
標(biāo)簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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單相逆變器光伏仿真程序
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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編碼器倍頻、鑒相電路在FPGA中的實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽: FPGA 編碼器 倍頻 中的實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:royzhangsz
文章詳細(xì)介紹了一種以Xilinx 公司生產(chǎn)的CPLD 器件XC9536 為核心來產(chǎn)生電機(jī)繞組參考電流, 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)具有繞組電流補(bǔ)償功能的兩相混合式步進(jìn)電動機(jī)10 細(xì)分和50 細(xì)分運(yùn)行方式的方法。實(shí)踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進(jìn)電動機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。
標(biāo)簽: CPLD 器件 中的應(yīng)用 步進(jìn)電動
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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