摘要:設(shè)計(jì)了一種基于遠(yuǎn)程電話網(wǎng)絡(luò)和近程紅外遙控裝置的測(cè)控系統(tǒng)。利用DTMF解碼芯片SC8870對(duì)電話中送來的DTMF信號(hào)解碼后送入單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行處理,然后直接或通過紅外遙控裝置間接地去控制現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備或電器;或?qū)F(xiàn)場(chǎng)由傳感器檢測(cè)到的狀態(tài)信息經(jīng)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換后再回送到單片機(jī)去調(diào)用相關(guān)的語音信號(hào)播放語音,語音經(jīng)電話網(wǎng)絡(luò)傳送到遠(yuǎn)方控制的一端。關(guān)鍵詞:DTMF 電話遠(yuǎn)程控制 近程紅外控制 現(xiàn)場(chǎng)測(cè)控
標(biāo)簽： DTMF 單片機(jī) 電話遠(yuǎn)程 測(cè)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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摘要:根據(jù)糊化的工藝要求,提出了基于單片機(jī)的糊化測(cè)控系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案,詳細(xì)論述了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。通過對(duì)截止閥和調(diào)節(jié)閥的控制來調(diào)節(jié)蒸汽流量,實(shí)現(xiàn)糊化溫度的PID控制。單片機(jī)將隨糊化時(shí)間而變化的溫度數(shù)據(jù)由串行口傳送給上位計(jì)算機(jī)(PC),基于VB的監(jiān)控界面對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、繪圖、保存、打印等處理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、性價(jià)比高,可以滿足測(cè)量精度和控制要求。關(guān)鍵詞:糊化;ADuC831;軟、硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 糊化 測(cè)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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GSM短信息傳送技術(shù)在遠(yuǎn)距離監(jiān)控、數(shù)據(jù)采集、GPS定位、無線報(bào)警、繳費(fèi)通知... 領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。 ★發(fā)送速度 1條/6秒。★支持中文70漢字，西文120字符。★支持GSM雙頻或單頻網(wǎng)絡(luò)。★硬件RS232接口，支持GSM0705協(xié)議和YK-2協(xié)議。★提供WINDOWS 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用軟件，C++，Visual Basic, Delphi接口庫，控件。 Smscom 控件的簡(jiǎn)要信息： 通信方式 串口、紅外端口。 GSM 收發(fā)設(shè)備 NOKIA、SIEMENS、MOTOROLA等支持GSM0705協(xié)議設(shè)備。 信息格式 中文、英文。 編程模式 初始化InitDevice()，發(fā)送SendSms(),查詢事件GetEvent(). 接收信息和發(fā)送完成事件OnEvent.
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書 目 錄 實(shí)驗(yàn)一 8255輸入、輸出實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)二 ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)三 DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)四 LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)五 數(shù)字頻率計(jì)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)六 五功能邏輯筆實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)七 多功能密碼鎖實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)八 語音芯片控制實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)報(bào)告格式
標(biāo)簽： 單片機(jī) 測(cè)控系統(tǒng) 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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HT45R35在觸控按鍵中的應(yīng)用(使用C語言) HT45R35 Demo Board包含12個(gè)Touch Switch，這是一種電容式的非接觸式觸摸按鍵，它可以用來取代任何的機(jī)械式按鍵。由于C語言具有良好的可讀性、可移植性等優(yōu)點(diǎn)，本文將介紹如何使用Holtek C語言來完成HT45R35 12Key Touch Switch Demo Board的軟件設(shè)計(jì).
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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HT45R3X系列觸控IC按鍵識(shí)別SWIP介紹 HOLTEK 用于觸控按鍵的IC 有：HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。為了幫助使用者，在利用這些IC 開發(fā)項(xiàng)目時(shí)，省去重復(fù)編寫按鍵檢測(cè)程序的工作，我們特此寫出 SWIP，用于HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測(cè)功能，使用者只需修改UserSet.inc 中的幾個(gè)參數(shù)，便可實(shí)現(xiàn)對(duì)HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測(cè)功能。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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CANopen協(xié)議講座(5)之CANopen從站模塊（XGate-COP10） CANopen協(xié)議是在20世紀(jì)90年代末，由CiA組織（CAN-in-Automation）在CAL（CAN Application Layer）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，一經(jīng)推出便在歐洲得到了廣泛的認(rèn)可與應(yīng)用。經(jīng)過對(duì)CANopen協(xié)議規(guī)范文本的多次修改，使得CANopen協(xié)議的穩(wěn)定性、實(shí)時(shí)性、抗干擾性都得到了進(jìn)一步的提高。并且CiA在各個(gè)行業(yè)不斷推出設(shè)備子協(xié)議，使CANopen協(xié)議在各個(gè)行業(yè)得到更快的發(fā)展與推廣。目前CANopen協(xié)議已經(jīng)在運(yùn)動(dòng)控制、車輛工業(yè)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工程機(jī)械、船舶海運(yùn)等行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用。
標(biāo)簽： CANopen XGa 協(xié)議 講座
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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CANopen協(xié)議講座(4)之CANopen從站設(shè)備及其應(yīng)用 由于可靠性、實(shí)時(shí)性、低成本、抗干擾性、兼容能力等多個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，CAN-bus與其高層協(xié)議CANopen已成為了車輛數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，并普遍應(yīng)用于所有的可移動(dòng)設(shè)施，例如船舶艦艇、客車火車、升降電梯、重載車輛、工程機(jī)械、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、分布式控制網(wǎng)絡(luò)等。幾乎所有的通用I/O模塊、驅(qū)動(dòng)器、智能傳感器、PLC、MMI設(shè)備的生產(chǎn)廠商都提供有支持CAN-bus與CANopen標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。只要符合CANopen協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及其設(shè)備協(xié)議子集標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)，就可以在功能和接口上保證各廠商設(shè)備的互用性和可交換性。
標(biāo)簽： CANopen 協(xié)議 講座 設(shè)備
上傳時(shí)間： 2013-12-27
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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就單片機(jī)測(cè)控技術(shù)應(yīng)用于平板導(dǎo)熱系數(shù)儀的研制提出了應(yīng)用方法，介紹了串行A／D轉(zhuǎn)換器TLC2543與單片機(jī)的硬件連接，熱電偶信號(hào)的冷端補(bǔ)償方法以及高精度運(yùn)算放大器ICL7650的應(yīng)用，對(duì)數(shù)字PID算法提出了新的應(yīng)用方式。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用 測(cè)控技術(shù) 平板
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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