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用于DICOM圖像傳輸查看

  • 用于頻率測量

    用于頻率測量，使用CPLD，單片機可進行測試。

    標簽： 頻率測量

    上傳時間： 2013-08-28

    上傳用戶：shen_dafa

  • DDS技術應用于FPGA實現正弦波（周期信號）的產生

    DDS技術應用于FPGA實現正弦波（周期信號）的產生

    標簽： FPGA DDS 技術應用 周期信號

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：風為裳的風

  • 主要用于,找回被設計者遺忘的Protel99設計文件的密碼

    主要用于,找回被設計者遺忘的Protel99設計文件的密碼

    標簽： Protel 99 設計文件 密碼

    上傳時間： 2013-09-18

    上傳用戶：ljt101007

  • 用于安富萊DDS模塊的程序AD9850-51

    用于安富萊DDS模塊的程序

    標簽： 9850 DDS AD 51

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：lps11188

  • 油氣水多相流電容層析成像靈敏場仿真研究

    針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題，采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測量中的"軟場"特性；結合靈敏度的分析，對單元濾波圖象重建進行了仿真對比，得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。

    標簽： 油氣水 多相 仿真研究 電容層析成像

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：hustfanenze

  • 用于UHF RFID閱讀器的無電感巴倫LNA設計

    設計了一款用于UHF RFID射頻前端接收機的高線性度LNA。該低噪聲放大器采用噪聲消除技術，具有單端輸入差分輸出的功能，能夠同時實現輸出平衡，噪聲消除和非線性失真抵消，具有高的線性度。該電路采用TSMC 0.18 μm工藝設計，芯片面積只有0.02 mm2。電源電壓為1.8 V，總電流為8 mA，后仿真結果增益為19.2 dB，噪聲因子為2.5 dB，輸入1 dB壓縮點為-5.2 dBm。

    標簽： RFID UHF LNA 閱讀器

    上傳時間： 2014-01-21

    上傳用戶：kachleen

  • 555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。

    標簽： 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：fredguo

  • 用于圖像分類的有偏特征采樣方法

    為了模擬圖像分類任務中待分類目標的可能分布，使特征采樣點盡可能集中于目標區域，基于Yang的有偏采樣算法提出了一種改進的有偏采樣算法。原算法將目標基于區域特征出現的概率和顯著圖結合起來，計算用于特征采樣的概率分布圖，使用硬編碼方式對區域特征進行編碼，導致量化誤差較大。改進的算法使用局部約束性編碼代替硬編碼，并且使用更為精確的后驗概率計算方式以及空間金字塔框架，改善了算法性能。在PASCAL VOC 2007和2010兩個數據集上進行實驗，平均精度比隨機選取的特征采樣方法能夠提高約0.5%，驗證了算法的有效性。

    標簽： 圖像分類 特征采樣

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：wawjj

  • 用于硅半導體探測器的電荷靈敏放大器的研制

      氛及其子體的能譜測量中常用到鈍化離子注人硅探測器或金硅面壘探測器。本文介紹了一種用于這兩類硅半導體探測器的電荷靈敏放大器的實例，它由電荷靈敏級和電壓放大級構成。給出了它的設計思想和調試過程。介紹了測試手段并測試了它的技術指標，說明了應用場合。

    標簽： 硅半導體 探測器 電荷靈敏 放大器

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：hphh

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

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