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生物識(shí)別技術(shù)

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-24

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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  • 電工36“技”:計算方法、計算實例

    電氣人員應該具備的最基本知識

    標簽: 電工 計算方法 計算

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 基于熱釋電紅外傳感器的測量技術

    為進一步開拓熱釋電紅外傳感器在高技術層次的應用,對熱釋電紅外傳感器在涉量、涉圖測量方面的技術開發進展做了研究,這些技術包括人員計數技術、測溫技術、人身跟蹤定位技術和生物特征識別技術。其中基于熱釋電紅外傳感器的生物特征識別技術更是一項新興的、且極具發展潛力的技術。

    標簽: 熱釋電紅外傳感器 測量技術

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:lliuhhui

  • 基于AR模型的HIFU無損測溫方法研究

    自回歸功率譜密度(AR-PSD)方法的基礎是生物組織的離散散射體模型〔超聲體模〕理論,該模型認為生物組織為半規則的散射體分布的,這種方法是基于溫度和頻移的相關特性。本文介紹超聲回波信號對HIFU(High Intensity Focused Ultrasound)治療的測溫技術,從測溫模型和算法,實驗儀器的設計和構建,仿真和離體實驗中獲取了一套有效的測溫方法,利用Matlab7.1和VC++6.0作為工具對超聲回波信號進行計算機仿真,并從實驗獲得的超聲回波信號中分析出具體的溫度變化,驗證了算法的可行性。

    標簽: HIFU AR模型 無損測溫 方法研究

    上傳時間: 2013-11-13

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  • 基于Fisher判別的人臉識別方法研究

    人臉特征是最自然直接的生物特征,它具有直接、友好、方便的特點,易于為用戶接受。人臉識別由于其在監控、罪犯識別、人機交互等方面廣泛潛在的應用,已成為圖像處理、模式識別和計算機視覺等學科最活躍的研究領域。線性鑒別分析是特征抽取中最為經典和廣泛使用的方法之一。近年來,在小樣本情況下如何抽取Fisher最優鑒別特征一直是許多研究者關心的問題。文中闡述了應用Fisher 判別法在人臉圖像樣本分類方面的運用。在標準數據庫ORL人臉庫和Yale人臉數據庫上仿真的試驗結果證實了方法的有效性和穩定性。

    標簽: Fisher 判別 人臉識別 方法研究

    上傳時間: 2013-12-04

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  • 隨著人類基因組計劃的實施

    隨著人類基因組計劃的實施,通過基因組測序,蛋白質序列測定結構解析等實驗,分子生物學家提供了大量的有關生物分子的原始數據,需要利用現代計算技術對這些原始數據進行收集、整理、管理以便于檢索使用。而為了解釋和理解這些數據,還需要對數據進行比對、分析,建立計算模型,進行仿真、預測與驗證,因而出現生物信息學,它的出現,極大的促進了分子生物學的發展。

    標簽: 基因組

    上傳時間: 2015-03-11

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  • 蟻群算法上傳一個文件這么復雜啊?生命在長期進化過程中

    蟻群算法上傳一個文件這么復雜啊?生命在長期進化過程中,積累了很多新奇的功能,人類很早就從中得到啟發而改進自己的工具,如史書中記戴“見蓬轉而做車輯”,傳說魯班被茅葦劃破,而發明鋸子……也許早先的發明,只是偶然的模仿和發現,后來人們已有意識地進行這方面的研究,這就是“仿生學”。仿生學顧名思義就是模仿生物的某些功能的學問。有名的例子很多,如模仿海豚皮而構造的“海豚皮游泳衣”、科學家研究鯨魚的皮膚時,發現其上有溝漕的結構,于是有個科學家就依照鯨魚皮構造,造成一個薄膜蒙在飛機的表面,據實驗可節約能源3%,若全國的飛機都蒙上這樣的表面,每年可節約幾十億。又如有科學家研究蜘蛛,發現蜘蛛的腿上沒有肌肉,有腳的動物會走,主要是靠肌肉的收縮,現在蜘蛛沒有肌肉為什么會走路?經研究蜘蛛不是靠肌肉的收縮進行走路的,而是靠其中的“液壓”的結構進行走路,據此人們發明了液壓步行機……總之,從自然界得到啟迪, 模仿其結構進行發明創造.這就是仿生學. 這是我們向自然界學習的一個方面.另一方面,我們還可以從自然的規律中得到啟迪,利用其原理進行設計(包括設計算法),這就是智能計算的思想.

    標簽: 蟻群算法 過程

    上傳時間: 2014-01-21

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