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片上網(wǎng)(wǎng)絡(luò)

  • 用VHDL語(yǔ)言在CPLD上實(shí)現(xiàn)串行通信

    用VHDL語(yǔ)言在CPLD上實(shí)現(xiàn)串行通信

    標(biāo)簽： VHDL CPLD 語(yǔ)言 串行通信

    上傳時(shí)間： 2013-09-06

    上傳用戶：q3290766

  • FPGA和PC機(jī)之間串行通信對(duì)輸出正弦波頻率的控制

    1、 利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計(jì)產(chǎn)生正弦信號(hào)的各功能模塊和頂層原理圖； 2、 利用實(shí)驗(yàn)板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號(hào)，通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換，通過(guò)ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、 輸出波形要求： 在輸入時(shí)鐘頻率為16KHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到1Hz； 在輸入時(shí)鐘頻率為4MHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到256Hz； 4、 通過(guò)RS232C通信，實(shí)現(xiàn)FPGA和PC機(jī)之間串行通信，從而實(shí)現(xiàn)用PC機(jī)改變頻率控制字，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出正弦波頻率的控制。

    標(biāo)簽： FPGA PC機(jī) 串行通信 輸出

    上傳時(shí)間： 2013-09-06

    上傳用戶：zhuimenghuadie

  • 高質(zhì)量C_C編程指南一本網(wǎng)絡(luò)上流行的書(shū)籍

    高質(zhì)量C_C編程指南一本網(wǎng)絡(luò)上流行的書(shū)籍

    標(biāo)簽： C_C 高質(zhì)量 編程指南 書(shū)籍

    上傳時(shí)間： 2013-09-09

    上傳用戶：vmznxbc

  • orcad10.5總是裝不上

    orcad10.5總是裝不上，最近找了個(gè)詳細(xì)的安裝說(shuō)明，包括每一步的詳細(xì)截圖，適合想安裝1.5版本的朋友使用

    標(biāo)簽： orcad 10.5

    上傳時(shí)間： 2013-09-09

    上傳用戶：kernor

  • 這是在網(wǎng)絡(luò)上搜索的Protel常用庫(kù)

    這是在網(wǎng)絡(luò)上搜索的Protel常用庫(kù),整理后的匯總

    標(biāo)簽： Protel 網(wǎng)絡(luò) 搜索

    上傳時(shí)間： 2013-09-16

    上傳用戶：YKLMC

  • 如果想學(xué)習(xí)PROTEL這個(gè)肯定能幫上你的忙

    如果想學(xué)習(xí)PROTEL這個(gè)肯定能幫上你的忙

    標(biāo)簽： PROTEL

    上傳時(shí)間： 2013-09-18

    上傳用戶：落花無(wú)痕

  • 用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī)

    用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī) 實(shí)現(xiàn)雙機(jī)通信（雙向，并帶反饋）。開(kāi)發(fā)環(huán)境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。

    標(biāo)簽： ATmega AVR 16 單片機(jī)

    上傳時(shí)間： 2013-09-27

    上傳用戶：m62383408

  • 在LCD1602上實(shí)時(shí)顯示時(shí)鐘

    在LCD1602上實(shí)時(shí)顯示時(shí)鐘，溫度，濕度，系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間。利用ds18b20檢測(cè)當(dāng)前溫度，通過(guò)和設(shè)定參數(shù)的比較，給ISD1420發(fā)出報(bào)警脈沖，通過(guò)功率放大器LM386 驅(qū)動(dòng)喇叭報(bào)警。

    標(biāo)簽： 1602 LCD 時(shí)鐘

    上傳時(shí)間： 2013-09-27

    上傳用戶：菁菁聆聽(tīng)

  • 是基于單片機(jī)51在proteus模擬軟件上的仿真實(shí)例

    是基于單片機(jī)51在proteus模擬軟件上的仿真實(shí)例

    標(biāo)簽： proteus 單片機(jī) 仿真實(shí)例 模擬軟件

    上傳時(shí)間： 2013-09-27

    上傳用戶：micheal158235

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來(lái)越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開(kāi)發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來(lái)，EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢(shì)： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來(lái)越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測(cè)試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個(gè)人力量無(wú)法完成。IC芯片的開(kāi)發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見(jiàn)，如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次，在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問(wèn)題。

    標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

    上傳用戶：yan2267246

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