RF前置放大電路即讀取光碟片射頻信號(hào)的放大電路.其放大電路性能的好壞會(huì)直接影響到DVD-ROM產(chǎn)品性能的好壞.其主要功能如下: (1)對(duì)鐳射二極體供電進(jìn)行控制.并產(chǎn)生參考 電壓. (2)對(duì)從光感檢測(cè)器輸出的微弱電流信號(hào)轉(zhuǎn)成 電壓信號(hào)進(jìn)行放大處理.
標(biāo)簽： 前置放大電路 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：linlin
針對(duì)PCB板元器件缺漏這一具體問(wèn)題,提出了在背光環(huán)境下對(duì)獲取到的PCB板圖像,結(jié)合RGB色彩特征用OTSU閥值方法進(jìn)行分割,結(jié)果優(yōu)于傳統(tǒng)的OTSU閥值方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：ysystc699
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
第二章 地線干擾與接地技術(shù)為什么要地線地環(huán)路問(wèn)題與解決方法公共阻抗耦合問(wèn)題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地 安全地信號(hào)地地線引發(fā)干擾問(wèn)題的原因?qū)Ь€的阻抗導(dǎo)線的阻抗金屬條與導(dǎo)線的阻抗比較地線問(wèn)題－地環(huán)路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對(duì)地環(huán)路干擾的抑制地線問(wèn)題－公共阻抗耦合單點(diǎn)接地對(duì)噪聲的抑制接地方式種類單點(diǎn)接地串聯(lián)單點(diǎn)、并聯(lián)單點(diǎn)混合接地線路板上的地線長(zhǎng)地線的阻抗多點(diǎn)接地混合接地
上傳時(shí)間： 2013-11-30
上傳用戶：tsfh
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
采用電子電路對(duì)光伏電站環(huán)境參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，將采樣得到的環(huán)境溫度、組件溫度和光輻照量轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號(hào)。利用單片機(jī)的實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)處理功能，完成系統(tǒng)對(duì)環(huán)境參數(shù)的檢測(cè)，配置了485總線與上位機(jī)進(jìn)行通信。充分考慮光輻照量測(cè)量的各種干擾，進(jìn)行了溫度校正和譜校正，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性，實(shí)現(xiàn)了基于光伏電池的低成本光伏電站環(huán)境參數(shù)檢測(cè)系統(tǒng)。
標(biāo)簽： 光伏電站 集成 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：daijun20803
低功率LED設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)由監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的電源調(diào)節(jié)、 由監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)的能量變換以及通常由市場(chǎng)接受度設(shè)定的有效負(fù)載控制（其中包括調(diào)光保真度）這三者的平衡。 FL7730和FL7732能較好地取得這種平衡，用一個(gè)電路即可執(zhí)行全部三項(xiàng)功能。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：cherrytree6
設(shè)計(jì)制作了一種智能臺(tái)燈，主要是以BISS0001和單片機(jī)組成的紅外傳感控制電路。其特點(diǎn)是在有人時(shí)且外界光強(qiáng)較弱時(shí)能自動(dòng)開(kāi)燈，無(wú)人時(shí)關(guān)燈，節(jié)約能源；且能糾正坐姿，防止近視。
標(biāo)簽： 智能臺(tái)燈 設(shè)計(jì)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：hanhanj
這幾款是仙童生產(chǎn)專門(mén)用于開(kāi)關(guān)電源中的隔離誤差放大器，它能替換傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源中光耦817+TL431的隔離反饋組合，F(xiàn)OD27XX系列光耦，它將可控精密穩(wěn)壓源直接集成到光耦內(nèi)部因此它可以省略掉外接TL431，這是非常有利于提升產(chǎn)品和集成度和可靠性的。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：kinochen
官網(wǎng)下載的資料
標(biāo)簽： 光耦選型
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：summery
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