PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設計了一套影像檢測系統并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據銑刀刃面的特征，設計了專門的照明系統來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進行尺寸計算和缺陷檢測。、
上傳時間： 2013-10-21
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xilinx設計可以快速適應各種發展標準和處理要求，從而可以改進分析能力來滿足市場需求，同時可以在最初部署后的很長一段時間內添加各種特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解決方案和平臺可充分滿足當今磁場定向控制 （FOC） 等復雜控制算法所提出的苛刻的時序和性能要求。 Xilinx 工業成像解決方案實現了快速原型開發，簡化了開發工作，極大地縮短了高分辨率視頻會議、視頻監控和機器視覺系統的面市時間。
上傳時間： 2013-11-17
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特點 精確度0.1%滿刻度±1位數 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分離式端子,配線容易 CE認證
上傳時間： 2013-11-05
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基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數計算，首先采用成本較低的單攝像機單目視覺系統，對攝像機監控范圍內的空間進行三維建模，便于對其監控范圍內的各種物體進行距離測算與三維尺寸測算；接著依據立體視覺系統，對采用最新的模式識別技術識別出的入侵物的大小和距離進行計算，判斷威脅程度。文中提出的基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數計算方法，可以更為準確地判斷入侵物大小和位置，從而可靠地判斷威脅程度，降低誤報和漏報，在輸電設施的監控方面有廣大的應用前景。
上傳時間： 2013-11-02
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檢測運動物體需要無運動物體的背景圖像，所以，首先應用多幀像素平均值法提取了運動視頻序列的背景圖，從背景圖像中分離目標像素，獲取目標的質心坐標，并應用質心跟蹤法以灰色圖像序列為基礎，對運動的目標進行實時檢測和跟蹤。質心跟蹤法的目標位置通過質點的中心來確定，該算法計算簡單，計算量小，其穩定性與精度主要取決于序列圖像的分割及其閥值的確定情況。文中給出了用Opencv實現算法的具體過程和關鍵代碼，并且設計了跟蹤運動車輛的控制界面，方便了實時監控。實驗結果表明，該方法可以實現視頻序列中運動目標的識別，具有實時性、并能給出較好的識別效果。
上傳時間： 2013-11-12
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