這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統(tǒng)級(jí)單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設(shè)接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網(wǎng)路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機(jī).
標(biāo)簽： NUC970
上傳時(shí)間： 2022-06-23
上傳用戶：slq1234567890
電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測(cè)和更換的對(duì)象。本書對(duì)常用電子元器件的外形、性能、識(shí)別及檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性。按照結(jié)構(gòu)清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點(diǎn)介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管的基本組成，識(shí)別方法和檢測(cè)技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內(nèi)容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點(diǎn)介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關(guān)、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識(shí)別及檢測(cè)，這些元器件雖不如基本元器件應(yīng)用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎(chǔ)。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點(diǎn)介紹了常用集成電路的分類、識(shí)別、檢測(cè)和拆焊，并對(duì)應(yīng)用十分廣泛的集成穩(wěn)壓器進(jìn)行了詳細(xì)的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無(wú)引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術(shù)（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、醫(yī)療電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品和攝像機(jī)、彩電高頻頭、VCD機(jī)等家用電器中得到廣泛應(yīng)用。本篇重點(diǎn)分析了常用片狀元件的性能及識(shí)別技巧，可供維修和使用片狀元件時(shí)參考。本書具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，同時(shí)，考慮到讀者使用方便，對(duì)書中所給出的元器件均進(jìn)行了認(rèn)真的分類和總結(jié)。由于時(shí)間倉(cāng)促，書中錯(cuò)漏之處在所難免，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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1引言現(xiàn)代電力電子學(xué)是研究用大功率半導(dǎo)體器件對(duì)電能進(jìn)行變換與控制，達(dá)到節(jié)能、省材、高頻、優(yōu)化之目的。隨著電力電子學(xué)的發(fā)展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發(fā)展。在電力電子學(xué)中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實(shí)踐中，人們逐漸認(rèn)識(shí)到高頻化潛在著巨大的優(yōu)越性甚至不僅僅是量的變化，而是質(zhì)的變化，是電力電子發(fā)展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統(tǒng)直流電源到今天的開關(guān)電源（指廣義開關(guān)電源）不仗達(dá)到小塑輕量化的自的，而直潛在著對(duì)應(yīng)用對(duì)象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機(jī)電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進(jìn)行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問題而在高頻設(shè)計(jì)中必須被認(rèn)真考慮，予以重視。
標(biāo)簽： 高頻
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測(cè)試、分光五個(gè)階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng)，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項(xiàng)，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來(lái)看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計(jì)算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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這個(gè)機(jī)器，輸入電壓是直流是12V，也可以是24V，12V時(shí)我的目標(biāo)是800W，力爭(zhēng)1000W，整體結(jié)構(gòu)是學(xué)習(xí)了鐘工的3000W機(jī)器.具體電路圖請(qǐng)參考：1000W正弦波逆變器（直流12V轉(zhuǎn)交流220V）電路圖也是下面一個(gè)大散熱板，上面是一塊和散熱板一樣大小的功率主板，長(zhǎng)228MM，寬140MM。升壓部分的4個(gè)功率管，H橋的4個(gè)功率管及4個(gè)TO220封裝的快速二極管直接擰在散熱板；DC-DC升壓電路的驅(qū)動(dòng)板和SPWM的驅(qū)動(dòng)板直插在功率主板上。因?yàn)殡娏鬏^大，所以用了三對(duì)6平方的軟線直接焊在功率板上如上圖：在板子上預(yù)留了一個(gè)儲(chǔ)能電感的位置，一般情況用準(zhǔn)開環(huán)，不裝儲(chǔ)能電感，就直接搭通，如果要用閉環(huán)穩(wěn)壓，就可以在這個(gè)位置裝一個(gè)EC35的電感上圖紅色的東西，是一個(gè)0.6W的取樣變壓器，如果用差分取樣，這個(gè)位置可以裝二個(gè)200K的降壓電阻，取樣變壓器的左邊，一個(gè)小變壓器樣子的是預(yù)留的電流互感器的位置，這次因?yàn)椴挥秒娏鞣答仯詻]有裝互感器，PCB下面直接搭通。
標(biāo)簽： 正弦波逆變器
上傳時(shí)間： 2022-06-27
上傳用戶：kingwide
清洗是一種與人們生活實(shí)踐關(guān)系十分密切的勞動(dòng)，人類從遠(yuǎn)古時(shí)期就開始從事這種勞動(dòng)。由于傳統(tǒng)清洗操作簡(jiǎn)單，或只是作為一道工序依附于生產(chǎn)過程中，沒有引起廣泛關(guān)注。進(jìn)入21世紀(jì)，人們生活已經(jīng)從溫飽階段進(jìn)入到舒適時(shí)代，對(duì)于清洗產(chǎn)品越來(lái)越多的需求，加速了新產(chǎn)品研發(fā)步伐；同時(shí)，制造業(yè)的高速發(fā)展，也促進(jìn)了清洗設(shè)備、清洗劑等企業(yè)的快速進(jìn)步。民用、工業(yè)兩大清洗領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)需求，造就了中國(guó)清洗行業(yè)嶄新的未來(lái)。清洗可以從不同的角度進(jìn)行分類，根據(jù)清洗范圍的不同，目前通常將清洗分為民用清洗和工業(yè)清洗兩類，近年來(lái)，新技術(shù)也不斷地被應(yīng)用于清洗技術(shù)之中，如隨著生物技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的酶和微生物在清洗技術(shù)中被使用。這利用的是生物化學(xué)反應(yīng)；在空氣凈化和水處理過程中，活性炭的使用也越來(lái)越普及，這利用的是吸附作用，另外，還有電解清洗等，因此，將清洗簡(jiǎn)單地分為幾類，已經(jīng)不能完全額蓋州前病洗技術(shù)民速發(fā)展的實(shí)況com在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的環(huán)境下，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，許多企業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，將采用清洗工藝來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量，為企業(yè)創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益。當(dāng)前在一些工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，應(yīng)用超聲波清洗是一種洗凈效果好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)，有利于環(huán)保的清洗工藝。超聲波清洗機(jī)可以應(yīng)用于清洗各式各樣體形大小，形狀復(fù)雜，清潔度要求高的許多工件。例如可用于清洗鐘表零件、照相機(jī)零件、油咀油泵、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)零件、精密軸承零件、齒輪、活塞環(huán)、銑刀、鋸片、寶石、醫(yī)用注射器及各種光學(xué)鏡頭等；還可以用于清洗印制板、半導(dǎo)體品片及器件、顯象管內(nèi)的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插頭座、焊片、電極引線等電子類產(chǎn)品。
標(biāo)簽： 超聲波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2022-06-28
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畢業(yè)設(shè)計(jì)，提供了全套的畢設(shè)資料，淘寶畢設(shè)價(jià)格昂貴，本設(shè)計(jì)僅要求會(huì)焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，還提供CAD設(shè)計(jì)圖可以使用3D打印機(jī)加工外殼
標(biāo)簽： stm32 智能手環(huán) 程序 pcb
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：bluedrops
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的出現(xiàn)，使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制（SVPWM）技術(shù)的出現(xiàn)，極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn)，最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：aben
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的出現(xiàn)，使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制（SVPWM）技術(shù)的出現(xiàn)，極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn)，最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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